[实用新型]一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及带双SIM卡连接器的手机和PCB板组件领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器。

背景技术

如今手机上的SIM(Subscriber Identity Module，用户身份识别模块)卡连接器，都是连接在PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)上的焊接结构。

随着手机小型化和轻便化的发展趋势，手机研发领域已达成外形上追求越来越薄的共识，而SIM卡连接器也成为超薄手机结构设计的瓶颈之一。

目前市场上的SIM卡连接器，通常都需要占用手机厚度方向的空间；尤其是双卡双待型的手机，为此都采用非重叠布置的方式，但是又不得不占用了PCB板较大的面积，使得手机的体积也较大。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器，可节省双卡卡座厚度的同时减少占用主板的面积，以满足超小超薄双卡双待手机的设计要求。

本实用新型的技术方案如下：一种双SIM卡连接器，设置在PCB板上，包括双卡卡座以及镶嵌在双卡卡座中的金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部；其中：在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔，双卡卡座嵌装在第一孔腔中；金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上；在双卡卡座中设置第二孔腔，金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动；弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。

所述的双SIM卡连接器，其中：金属弹片沿SIM卡的长度方向在双卡卡座中并排间隔设置；适配一SIM卡的金属弹片与适配另一SIM卡的金属弹片交错设置。

所述的双SIM卡连接器，其中：金属弹片的弹性接触部呈倒V字型。

所述的双SIM卡连接器，其中：倒V字型弹性接触部根部的上平面与焊接部的上表面相齐平。

所述的双SIM卡连接器，其中：第二孔腔侧壁横向设置卡槽；倒V字型弹性接触部的头部延伸至卡槽中可活动。

所述的双SIM卡连接器，其中：金属弹片的弹性接触部通过连接部与焊接部一体连接；连接部呈U字型设置。

一种PCB板组件，包括PCB板和设置在PCB板上的双SIM卡连接器；其中：所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。

一种手机，包括外壳及其内部的PCB板，PCB板上设置有双SIM卡连接器；其中：所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。

本实用新型所提供的一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器，由于双卡卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中，且金属弹片嵌装在双卡卡座中的弹性接触部适配在双卡卡座的第二孔腔中可活动，并充分利用金属弹片高出PCB板两侧表面的弹性接触部分别接触两个SIM卡，缩小了双卡卡座的面积，从而在节省双卡卡座厚度的同时减少了占用主板的面积，满足了超小超薄手机的设计要求。

附图说明

图1是本实用新型PCB板及其双SIM卡连接器的爆炸图。

图2是本实用新型双SIM卡连接器中金属弹片的立体图。

图3是本实用新型PCB板及其双SIM卡连接器的立体图(带剖面)。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。