[实用新型]促进腔室气流均匀的双级组合式匀气结构有效

专利信息
申请号: 201120272942.7 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN202167465U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 杨铁牛;黄尊地;侯曙光;李昌明;黄辉;张祈莉;李鹤喜 申请(专利权)人: 五邑大学
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 方振昌
地址: 529020 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 促进 气流 均匀 组合式 结构
【权利要求书】:

1.促进腔室气流均匀的双级组合式匀气结构,包括匀气罐(1),其特征在于所述匀气罐(1)为圆盘形开口的空腔结构,所述匀气罐(1)上端中心位置设有进气口(6),匀气罐(1)的空腔内设有上匀气盘(2),所述匀气罐(1)的下端开口安装有下匀气盘(3),所述上匀气盘(2)为弧形结构,其中凹弧面与进气口(6)相对,所述下匀气盘(3)上均匀分布有小孔(7),小孔(7)按所在轴向位置不同而直径不同。

2.根据权利要求1所述的促进腔室气流均匀的双级组合式匀气结构,其特征在于所述上匀气盘(2)通过两个以上、可调整匀气盘(2)位置的螺栓(4)连接于匀气罐(1)。

3.根据权利要求1或2所述的促进腔室气流均匀的双级组合式匀气结构,其特征在于所述上匀气盘(2)上均匀分布有2~5圈孔径渐变的气孔(8)。

4.根据权利要求1所述的促进腔室气流均匀的双级组合式匀气结构,其特征在于所述下匀气盘(3)通过螺钉(5)连接于匀气罐(1)的下端。

5.根据权利要求1所述的促进腔室气流均匀的双级组合式匀气结构,其特征在于所述小孔(7)两端为相对的锥形孔,两个锥形孔顶端相连通。

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