[实用新型]电子设备用微型空调

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷装置，尤其是涉及一种电子设备用微型空调，可广泛应用于复杂、恶劣环境下使用的航天、航空、军用武器、车辆、军用计算机等众多领域的电子设备制冷方面。

背景技术

 半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术。

当前社会上对各种高端电子设备的环境要求越来越高，有的近乎苛刻，特别像各种军事设备的应用环境更为恶劣，大多数的军用电子设备都要求能适应65度甚至更高的环境温度，但是这些设备中采用的电子元器件特别是关键的电子元器件很难达到这个水平，这就极大地限制了这些设备的应用范围，本实用新型很好的解决了这个问题。

发明内容

针对当前技术水平下的大多数关键电子元器件的环境温度适应力不高的现状，本实用新型提供了一种电子设备用微型空调的技术方案，采用该技术方案可实现对设备内部的快速制冷，并使设备内部的温度始终恒定在一个较低的水平，确保设备内部关键元器件不被损坏，使设备大大提高环境温度的适应能力。

本实用新型是通过如下技术措施实现的：一种电子设备用微型空调，包括有热端散热片、固定安装在热端散热片的热端风扇、冷端散热片、固定在冷端散热片上的冷端风扇，所述冷、热端散热片中间贴有TEC制冷片，所述TEC制冷片外周设置有隔热密封垫，所述冷端风扇和冷端散热片位于电子设备的壳体内，所述电子设备的壳体内设置有温度传感器，所述温度传感器、冷端风扇、热端风扇和TEC制冷片均与控制电路板电连接，所述控制电路板固定安装在电子设备的壳体内，所述隔热密封垫能够固定安装在电子设备的壳体上。

本实用新型的具体特点还有，上述隔热密封垫、冷端散热片和热端散热片通过螺钉固定连接为一体。

上述电子设备的壳体内壁贴覆有保温泡棉。

本实用新型的有益效果为：由于微型空调的冷、热端散热片之间、TEC制冷片的外周设置有隔热密封垫，可以将TEC制冷片密封在冷、热端散热片之间，同时阻断热端散热片向冷端散热片的热量回流，同时，隔热密封垫还能作为微型空调与设备连接的密封垫和隔热垫，不但起到密封效果，还能防止热端散热片的热量回流到设备上，安装方便可靠。由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

图中，1、热端散热片，2、热端风扇，3、TEC制冷片，4、隔热密封垫，5、冷端风扇，6、冷端散热片，7、电子设备的壳体，8、保温泡棉，9、温度传感器，10、控制电路板，11、螺钉。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式，并结合其

附图，对本方案进行阐述。

如附图所示，本实用新型为一种电子设备用微型空调，包括有热端散热片1、固定安装在热端散热片1的热端风扇2、冷端散热片6、固定在冷端散热片6上的冷端风扇5，所述冷、热端散热片1中间贴有TEC制冷片3，所述TEC制冷片3外周设置有隔热密封垫4，所述冷端风扇5和冷端散热片1位于电子设备的壳体7内，所述电子设备的壳体7内设置有温度传感器9，所述温度传感器9、冷端风扇5、热端风扇2和TEC制冷片3均与控制电路板10电连接，所述控制电路板10固定安装在电子设备的壳体7内，所述隔热密封垫4能够固定安装在电子设备的壳体7上。其中，隔热密封垫4、冷端散热片6和热端散热片1通过螺钉11固定连接为一体，电子设备的壳体7内壁还贴覆有保温泡棉8。

本实用新型未经描述的技术特征可以通过现有技术实现，在此不再赘述。当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。