[实用新型]6片盒分体传输结构有效
申请号: | 201120265452.4 | 申请日: | 2011-07-26 |
公开(公告)号: | CN202230986U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 李正贤;丁天祥 | 申请(专利权)人: | 上海卓晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分体 传输 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种基片传输装置,属于自动化检测传输领域,尤其涉及一种6片盒分体传输结构。
背景技术
在半导体集成电路制造行业,特别设计LED生产和太阳能电池芯片的生产过程中,对基片的平整度,翘曲度这些指标有很高的要求,因此经常需要检测基片的平整度与厚度,在这过程中,将基片传输分类的过程就需要额外的。
目前,市场上主要采用的通过人工完成相关的基片检测工作。这主要是因为人工成本低的缘故。
人工检测时,在传输分类过程中难免会造成晶片受到污染,这样增加了次品率,不利于降低成本。
因此,提供一种成本低廉又能自动化传输分类基片的装置就显得尤为重要了。
发明内容
本实用新型的目的是避免现有技术中的传输设备成本过高的问题,通过简化结构来降低设备的制造成本,保证设备在提高生产效率的同时,极大降低对晶片污染并提高良品率。
本实用新型公开一种6片盒分体传输结构,包括机架,其中:
扫描工作台,设置在所述机架的一端,所述扫描工作台上设置有承片台;
导轨平台,设置在所述机架的另一端;
上片机械手,位于所述导轨平台靠近所述扫描工作台的一侧;
6个片盒升降单元,环绕地设置在所述导轨平台没有设置上片机械手的侧边;
取片机械手,设置在所述导轨平台上;
上述的传输结构,其中,所述导轨平台中包括第一向导轨,所述第一向导轨上设置有与第一向导轨垂直的第二向导轨,所述取片机械手安装在所述第二向导轨的顶端。
上述的传输结构,其中,4个片盒升降单元呈单列沿第一向排布设置在所述导轨平台远离所述扫描工作台的一侧,所述上片机械手、所述导轨平台和所述4个片盒升降单元外套有一透明罩体,所述透明罩体外的机架上设置有2个片盒升降单元,所述位于透明罩体外的2个片盒升降单元分别安装在所述导轨平台沿第一向的两端。
上述的传输结构,其中,所述扫描工作台安装在一大理石平台上,所述大理石平台底部嵌在所述机架上。
上述的传输结构,其中,所述扫描工作台上设置有滑轨,所述滑轨上连接有检测单元。
上述的传输结构,其中,所述片盒升降单元片包括:
片架升降电机,设置在所述机架里;
片架升降丝杠,底端连接所述片架升降电机,顶端竖直;
片盒,其底端竖直方向上设置有螺纹,连接所述片架升降丝杠。
本实用新型通过设置6个片盒升降单元方便用于分选不同的基片,其中2个片盒升降单元作为备用片盒升降单元,透明罩罩住4个片盒升降单元用以隔离。在工作时,导轨通过移动,使导轨顶端的取片机械手靠近所述6个片盒升降机构中的任意一个,再传递给上片机械手,由所述上片机械手放置在扫描平台上。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。在附图中,为清楚明了,放大了部分部件。
图1示出了一种6片盒分体传输结构的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施方式仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型的保护范围。
参考图1示出了根据本实用新型的,一种6片盒分体传输结构的俯视图。在一个具体实施例中,机架1为方形。扫描工作台2,设置在所述机架1的一端,所述扫描工作台2上设置有承片台5,如图所示,所述承片台5上放置有基片4。
图1中,导轨平台8,设置在所述机架1的另一端;上片机械手6,位于所述导轨平台8靠近所述扫描工作台2的一侧;6个片盒升降单元9,环绕地设置在所述导轨平台8没有设置上片机械手6的侧边;取片机械手81,设置在所述导轨平台8上;
具体地,所述导轨平台8中包括第一向导轨801,所述第一向导轨上设置有与第一向导轨801垂直的第二向导轨802,所述取片机械手81安装在所述第二向导轨802的顶端,所述第二向导轨802在所述第一向导轨801上沿第一向移动,所述取片机械手81在所述第二向导轨802上沿第二向移动,使得取片机械手81可以接触到设置在导轨平台8周围的6个片盒升降单元9。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造