[实用新型]射频用塑料电镀腔体无效
申请号: | 201120260589.0 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202121032U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 陈光辉 | 申请(专利权)人: | 陈光辉 |
主分类号: | H01P1/00 | 分类号: | H01P1/00 |
代理公司: | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人: | 王岗 |
地址: | 610110 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 塑料 电镀 | ||
1.一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板(1)、塑料壳体(2)和塑料面盖(3),其中所述塑料底板(1)、塑料壳体(2)和塑料面盖(3)的内外表面均有铜电镀层(4),在所述铜电镀层(4)的表面形成有镍电镀层(5)或者银电镀层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:塑料面盖(3)上设置有多个带沉头的连接通孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:塑料壳体(2)上有带自攻螺丝用于连接塑料面盖(3)的螺纹安装孔A(7.1)。
4.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:其特征在于:所述塑料壳体(2)的底板上设置有多个带自攻螺丝用于连接电路板安装的螺丝孔(8)。
5.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:塑料壳体(2)上设置有多个为外接连接器且带自攻螺丝的安装孔B(11)。
6.根据权利要求5所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:在安装孔B(11)之间设有连接线的入孔(10)。
7.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:所述塑料壳体(2)的一侧壁上设置有多个连接出孔(9)。
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