[实用新型]射频用塑料电镀腔体无效

专利信息
申请号: 201120260589.0 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN202121032U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 陈光辉 申请(专利权)人: 陈光辉
主分类号: H01P1/00 分类号: H01P1/00
代理公司: 成都中亚专利代理有限公司 51126 代理人: 王岗
地址: 610110 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 射频 塑料 电镀
【权利要求书】:

1.一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板(1)、塑料壳体(2)和塑料面盖(3),其中所述塑料底板(1)、塑料壳体(2)和塑料面盖(3)的内外表面均有铜电镀层(4),在所述铜电镀层(4)的表面形成有镍电镀层(5)或者银电镀层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:塑料面盖(3)上设置有多个带沉头的连接通孔(7)。

3.根据权利要求1所述的一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:塑料壳体(2)上有带自攻螺丝用于连接塑料面盖(3)的螺纹安装孔A(7.1)。

4.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:其特征在于:所述塑料壳体(2)的底板上设置有多个带自攻螺丝用于连接电路板安装的螺丝孔(8)。

5.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:塑料壳体(2)上设置有多个为外接连接器且带自攻螺丝的安装孔B(11)。

6.根据权利要求5所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:在安装孔B(11)之间设有连接线的入孔(10)。

7.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:所述塑料壳体(2)的一侧壁上设置有多个连接出孔(9)。

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