[实用新型]一种LED模组及照明装置有效
| 申请号： | 201120259295.6 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202209638U | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 徐明;郭建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市镭泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V15/00 | 分类号： | F21V15/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED模组，包括与电源电连接的PCB和设于所述PCB的LED，其特征在于，所述LED模组由热塑性材料包覆所述PCB及LED形成。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述热塑性材料为低压注塑热塑性材料。
3.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述热塑性材料为热熔胶，所述LED的出光面外露。
4.如权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述LED贴装于所述PCB。
5.如权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于，所述热塑性材料为覆盖所述LED的出光面的透明热熔胶。
6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述LED贴装于所述PCB。
7.如权利要求4或6所述的LED模组，其特征在于，所述PCB的两端经导线与所述电源电连接。
8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，多个LED纵横排列形成LED矩阵。
9.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述PCB为附有金属层以增加散热容积的MCPCB。
10.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置包括如权利要求1～9中任一项所述的LED模组。
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