[实用新型]具有增加结构稳定性的金属薄板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属薄板结构，特别涉及一种装设于电子设备机壳的具有增加结构稳定性的金属薄板结构。 

背景技术

一般电子设备(如计算机)在正常运转时，如果出现不利于其他电子设备或系统运作的高频或低频的信号，此信号称电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)。此信号可能来自外界，也有可能来自设备或系统本身，信号容易经由传导或輻射的方式干扰外围设备。 

常见的解决手段必须另外加装电磁干扰过滤器(Electromagnetic Interference Filter，简称EMI FILTER)由此将干扰降至最低，但是时常因为电子设备本身壳体的设计不良，进而对于电子产品的运作及传输会另外产生相当程度影响的非必要的电磁干扰，倘若长时间身处于此干扰的环境下，不但造成电子设备的损坏，而且会对人体造成危害。 

请参考图1及图2所示，图1为常见电子设备机壳的背板1a，机壳的背板1a具有多个经由冲压成型的装设孔11a，成型后的装设孔11a呈半破孔结构，由半破孔结构进一步界定一连接件2a，连接件2a边缘上的连接部21a连接于装设孔11a的边缘。 

当连接件2a受外力时(参图2)，连接件容易相对于机壳背板朝电子设备内部凹陷，如此结构设计，将可能因为整体结构强度的不稳定性导致壳体对于电磁辐射的屏蔽率降低，进而产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)的问题，严重将导致事故发生。 

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于，针对现有技术的不足，提供一种具有增加结构稳定性的金属薄板结构，可改善机壳背板的半破孔结构受到外力时，容易相对于机壳背板朝电子设备内部凹陷，以致于电子设备产生电磁干扰的问题。 

为解决上述问题，本实用新型提供一种具有增加结构稳定性的金属薄板结构，其设于一电子设备的壳体上，并供至少一具有接触端子的电子元件容设于壳体内，金属薄板结构包含一金属本体及至少一连 接件，金属本体具有一板体及至少一贯穿板体的装设孔，装设孔收容接触端子。 

连接件的边缘设有连接装设孔的至少一连接部，连接件的边缘设有至少一凸部，凸部抵触于装设孔的孔缘。 

其中当连接件受朝向电子设备内部的外力时，凸部抵触于装设孔的孔缘形成一相对的抗力，用来强化整体结构稳定性，以增加壳体的屏蔽率，进而降低电子设备产生电磁干扰的机率。 

综合上述，本实用新型涉及一种具有增加结构稳定性的金属薄板结构，利用连接件的边缘邻近装设孔的孔缘处设有凸部的结构设计，并且凸部抵触于装设孔的孔缘的优势，当连接件受外力时，装设孔的孔缘于连接件上会产生相对外力的磨擦抗力，由此提高整体结构强度的稳定性，防止产生半破孔结构的连接件受到外力易于凹陷的问题，具有减少电子设备产生电磁干扰的情形发生，防止电磁波长期侵害人体健康，以及避免产生事故等效益。 

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。 

附图说明

图1为公知电子设备其壳体的局部立体图； 

图2为图1的使用状态的局部剖视图； 

图3为本实用新型具有增加结构稳定性的金属薄板结构的电子设备其壳体的立体图； 

图4为本实用新型具有增加结构稳定性的金属薄板结构的电子设备其金属本体的局部立体图； 

图5为本实用新型具有增加结构稳定性的金属薄板结构的电子设备其金属本体另一角度的局部立体图； 

图6A为图4的第一使用状态的局部剖视图； 

图6B为图4的第二使用状态的局部剖视图； 

图6C为图4的第三使用状态的局部剖视图； 

图6D为图4的第四使用状态的局部剖视图。 

【主要元件附图标记说明】 

[本实用新型] 

1电子设备 

11壳体 

2金属本体 

21板体 

211装设孔 

3连接件 

31凸部 

32连接部 

4尖锐件 

5电子元件 

51接触端子 

[公知技术] 

1a背板 

11a装设孔 

2a连接件 

21a连接部 

具体实施方式