[实用新型]一种多层铝基电路板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电路板技术，具体是一种多层铝基电路板。 

背景技术

    高导热绝缘孔铝基板是主要用于功率混合集成电路、小型开关电源及功率模块的基板，具有高热传导率、电绝缘学性和耐电压性、高温及高湿可靠近性、耐冲击性和耐热性等特点。该项目是制作通信电源、特别是程控交换机二次电源模块的关键技术，作为混合集成电路基板，长期以来一直是陶瓷基板为主流。 

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种散热性能好且能满足走线高密度要求的电路板。 

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板、绝缘层、和铝基板走线层，叠加电路板包括电路板绝缘层和上下走线层，铝基板与叠加电路板之间通过通孔导通。 

作为优选，所述通孔通过回流焊实现贯通，所述叠加电路板的厚度小于0.6mm。 

本方案的电路板具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。 可大量运用于通讯设备、音频设备、电源设备、办公室自动化设备、汽车电子及计算机设备中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生产。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。 

如图1所示，本实施例的一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板7、绝缘层6、和铝基板走线层5，叠加电路板包括电路板绝缘层3和上下走线层2和4，铝基板与叠加电路板之间通过通孔1导通。通孔1通过回流焊实现贯通，所述叠加电路板的厚度小于0.6mm。 

本方案的电路板具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。 可大量运用于通讯设备、音频设备、电源设备、办公室自动化设备、汽车电子及计算机设备中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生产。 

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。