[实用新型]一种用于LED晶片的贴装结构有效
| 申请号： | 201120251070.6 | 申请日： | 2011-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202150488U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴发模 | 申请（专利权）人： | 吴发模 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400060 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 晶片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED晶片的贴装结构，其特征在于，包括基板(3)、位于所述基板(3)上的LED晶片、将所述LED晶片固定在所述基板(3)上的胶体(4)、以及电连接所述LED晶片与所述基板(3)的导线(2)，所述基板(3)上设置有焊盘(5)，所述LED晶片的正极和负极通过两根或多根导线(2)与基板(3)上的焊盘(5)相连；当所述晶体上设置有焊盘时，所述胶体(4)为将所述晶体与所述基板(3)进行电连接及固定的导电银胶。
2.根据权利要求1所述的用于LED晶片的贴装结构，其特征在于，所述导线(2)为铝线、金线或铜线。
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