[实用新型]一种新型非接触智能卡

权利要求书

1.一种新型非接触智能卡，其特征在于，包括独立微型射频模块、具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线、封闭的上部外层卡基、带安装孔的上部内层卡基、封闭的下部外层卡基、带安装孔的下部内层卡基；

    所述的平面薄膜射频耦合放大天线设置在带安装孔的上部内层卡基和带安装孔的下部内层卡基之间，独立微型射频模块设置在安装孔内部，封闭的上部外层卡基设置在带安装孔的上部内层卡基外侧，封闭的下部外层卡基设置在带安装孔的下部内层卡基外侧。

2.根据权利要求1所述的一种新型非接触智能卡，其特征在于，还包括上下卡体装饰层，所述上下卡体装饰层分别设置在上部外层卡基和下部外层卡基的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种新型非接触智能卡，其特征在于，独立微型射频模块设置了基板、芯片、电容器、键合导线和封装体，芯片和电容器设置在基板的同一个表面，电容器的焊盘通过导电焊接剂和基板上的焊盘可靠连接，芯片由环氧树脂胶固定在基板上，键合导线将芯片上的焊盘和基板上对应的焊盘导通，封装体将电容器、芯片和键合导线全部包封起来，模块的总厚度在0.2~0.5之间。

4.根据权利要求1所述的一种新型非接触智能卡，其特征在于，独立微型射频模块的基板上设置了一组多圈射频天线，天线的端口和电容器、芯片组成一个完整的射频谐振回路。

5.根据权利要求1所述的一种新型非接触智能卡，其特征在于，具有微型模块安装孔的平面薄膜射频耦合放大天线，设置了绝缘层、环行射频天线、平板电容器和模块安装孔，绝缘层的基材为聚乙烯类、聚酯类和聚酰亚胺类柔性绝缘材料，厚度在0.025~0.1mm之间，环形射频天线由金属导电层构成，平板电容器由设置在绝缘层两面的两片导电金属平板电极构成，数量至少有一组，天线和电容器组成一个谐振回路。

6.根据权利要求1所述的一种新型非接触智能卡，其特征在于，带安装孔的上部内层卡基和带安装孔的下部内层卡基是由乙烯聚合物（PVC）或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯聚合物（ABS）组成，厚度为0.05~0.3mm，由一层或几层叠合而成，并通过层压工艺将平面薄膜射频耦合放大天线压合在两层卡基中间，卡基的模块安装孔和天线的模块安装孔对应。

7.根据权利要求1所述的一种新型非接触智能卡，其特征在于，封闭的上部外层卡基和封闭的下部外层卡基的和内层卡基的材质相同，当模块植入到内层卡基的模块安装孔后，通过层压工艺将外层和内层的卡基压合，并遮盖模块安装孔，起到保护及装饰的作用，使产品更美观，更可靠。