[实用新型]电子连接插座的搭接结构有效

专利信息
申请号: 201120248026.X 申请日: 2011-07-14
公开(公告)号: CN202159813U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 李玉灿 申请(专利权)人: 顺连电子股份有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/648
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 郑永康
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 连接 插座 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子连接插座的搭接结构,尤指一种于电子连接插座的金属本体上,冲设有搭接弹片槽孔,令该搭接弹片槽孔呈U型,令至少其中一侧的侧槽孔段,与金属壳体上的定位扣部槽孔重叠而共享,并于该搭接弹片槽孔中形成一搭接弹片,以弹性地抵压于所插入的插头上,使该插座与插头形成一稳定且相互导通的接地回路。

背景技术

目前应用于电子讯号连接的电子连接器,由于随生产技术的提升及电子产品日渐巧小趋势设计,使所应用的电子连接器的体积也越来越小,但是所提供的讯号传输速率及功能却不减反增,由于电子连接器内的各端子极为趋近,又传输频率极快,因此极易受彼此相邻端子所产生的电磁讯号干扰,产生噪声。

为了解决上述问题,通常会借由连接器的插座的金属壳体与电路板的接地回路连接,再于该插座的金属壳体上所设置的搭接弹片,弹性地搭接于所对应插接的插头的金属壳体上,使插座及插头两者的金属壳体构成一接地回路,以将拦截的电磁讯号接地消除,以维连接器的传输质量及正常运作。

目前所应用的微小型电子连接器,如Micro HDMI D Type规格的电子连接插座,其金属壳体的尺寸为2.8mm×6.4mm,其是于6.4mm的顶面宽度中,冲设两个扣接弹片,当插头插入该插座中时,两扣接弹片对应地钩扣在插头的金属壳体的扣孔中,除了稳定勾扣插头及插座外,也使该插座与插头的两金属壳体可以相互搭接,以构成一导通的接地回路,但是,在实际应用上,由于该两扣接弹片并不是抵压在插头的金属壳体的平整面上,而是扣入插头金属壳体的扣孔中,因此当使用者摇晃时,两扣接弹片便极易不再紧贴于插头的金属壳体上,使插座与插头间的接地回路呈导通不稳定,无法有效、确实地达到消除噪声及干扰的目的,导致无法正常运作。

由于上述现有的电子连接插座,其金属壳体的上顶面宽度仅有6.4mm,经冲设两个扣接弹片后,已无空间再冲设一个完整的U型槽,以构成搭接弹片,因此有业者便于该电子连接插座的金属壳体的两侧,分别冲设一U型狭缝,以于各U型狭缝中形成搭接弹片,但是此型电子连接插座的侧面高度仅有2.8mm,因此其U型狭缝宽度必须极小,才足以容纳、制作出有效的搭接弹片,该U型狭缝宽度通常小于0.3mm,由于U型狭缝宽度极小,依目前冲模的设计及应用,无法对不锈钢进行加工,故采此一结构设计,必须取用铜板为其材料制作该电子连接插座的金属壳体,但是铜的弹性强度不如不锈钢,导致以铜板制作的电子连接插座的金属壳体,其于上顶面所成型的扣接弹片的弹力强度不足,无法确实紧扣所插入的插头,导致因无法符合规格所要求的标准,形成不良品,且因铜的价昂,而使制作成本提高。

另外,由于以铜板为材料制作的金属壳体,其强度不如不锈钢材,因此当使用者插入插头的作用力偏斜时,常导致该插座的金属壳体变形、损坏,而显现其缺点,而有改进的必要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种电子连接插座的搭接结构,其是一种于电子连接插座的金属本体上,冲设有搭接弹片槽孔,令该搭接弹片槽孔呈U型,令至少其中一侧的侧槽孔段,与金属壳体上的定位扣部槽孔重叠而共享,并于该搭接弹片槽孔中形成一搭接弹片,以弹性地抵压于所插入的插头上,使该插座与插头形成一稳定且相互导通的接地回路。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种电子连接插座的搭接结构,该电子连接插座含有一金属壳体及一被嵌置于该金属壳体中的端子本体,于该金属壳体上,冲设有定位扣部槽孔,该定位扣部槽孔呈U型,于该定位扣部槽孔中形成有一定位扣部,令一对应插头插入该电子连接插座中时,该定位扣部对应地卡扣于该插头的一对应扣孔中;本实用新型的结构特征在于,该金属本体,进一步冲设有搭接弹片槽孔,令该搭接弹片槽孔具有两相对的侧槽孔段及一连通两侧槽孔段间的横槽孔段,而略呈U型,令至少其中一侧槽孔段与该定位扣部槽孔重叠且共享,并于该搭接弹片槽孔中形成一搭接弹片,以弹性地抵压于所插入的插头上,使该插座与插头形成一稳定且相互导通的接地回路。

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