[实用新型]一种沉铜挂篮

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域，更具体地说，是一种用于PCB板沉铜的挂篮。

背景技术

在PCB板的生产过程中，需经过沉铜这一工艺，其具体过程是将多块PCB板置于挂篮中，再将挂篮放入装有沉铜溶液的容置槽中，待PCB的表面沉上一层化学薄铜后，取出挂篮。在现有的沉铜过程中，通常采用笼式挂篮，这种挂篮是由若干钢丝交错焊接而成，每块PCB板均是直接放入盘错复杂的钢丝中直接接触来固定的，这样沉铜后的PCB板上经常会留有钢丝印，造成沉铜不均匀，而且这种挂篮需要的钢丝多，且体积小，其能容纳PCB板有限。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种沉铜挂篮，采用这种挂篮PCB板上无钢丝印，提高了PCB板的沉铜效果，且提高产量。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种沉铜挂篮，用于对PCB板进行沉铜处理，其包括挂篮主体，所述挂篮主体为四方体框架结构，所述四方体框架具有至少一组水平支撑杆组件，所述支撑杆组件包括两相对设置的第一水平支撑杆以及两相对设置的第二水平支撑杆，所述第二水平支撑杆位于所述第一水平支撑杆的下方，所述两第一水平支撑杆之间可拆卸连接有可将若干待沉铜的PCB板顶部串接的第一连接件，所述两第二水平支撑杆之间可拆卸连接有可将所述待沉铜的PCB板底部串接的第二连接件。

进一步地，所述第一连接件及所述第二连接件均为两个。

具体地，所述第一连接件及第二连接件为钢丝。

进一步地，所述水平支撑杆组件为两组，且上、下设置。

本实用新型中，通过设于挂篮主体上的第一、第二连接件来悬挂固定PCB板，一方面连接件穿设于PCB板，避免连接件与PCB板表面接触而产生印痕；另一方面，采用连接件悬挂的方式，PCB板悬空，可保证其与药水充分接触，提高沉铜效果；而且连接件占用挂篮主体内部空间少，较现有技术，可放置更多的PCB板，提高了沉铜效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的沉铜挂篮的侧视示意图；

图2是本实用新型提供的沉铜挂篮用于电路板沉铜工艺时的侧视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1、图2，为本实用新型提供的沉铜挂篮的侧视示意图。所述沉铜挂篮，用于对PCB板进行沉铜处理，其包括挂篮主体1，挂篮主体1为四方体框架结构，四方体框架具有至少一组水平支撑杆组件(图中未示出)，所述支撑杆组件包括两相对设置的第一水平支撑杆以及两相对设置的第二水平支撑杆，所述第二水平支撑杆位于所述第一水平支撑杆的下方，所述两第一水平支撑杆之间可拆卸连接第一连接件2，所述两第二水平支撑杆之间可拆卸连接有第二连接件3。其中，位于上方的第一连接件2将待沉铜的PCB板4顶部串接固定，位于下方的第二连接件3将待沉铜的PCB板4底部串接固定，这样，通过两个连接件即将PCB板4固定。

为更好地固定PCB板4，本实施例中，第一连接件2及第二连接件3均为两个。即上方的两个第一连接件2分别固定于PCB板4上方的左、右两角，下方的两个第二连接件3分别固定于PCB板4下方的左、右两角，即通过固定PCB板4的四个角将其固定。这种固定方式中，第一连接件2及第二连接件3不会与PCB板4表面接触，沉铜后不会产生钢丝印，且保证了药水与PCB板4的充分接触，保证了沉铜的质量。

进一步地，本实施例中，第一连接件2及第二连接件3均为钢丝。采用钢丝，一方面具有一定的硬度，便于从PCB板4中通过；另一方面，钢丝较细，不需从PCB板4上设置较大的孔供其穿过，占用地方少。

本实施例中，由于采用上述简单的钢丝固定方式，故挂篮主体1内部空间大，可将水平支撑杆组件设计为两组，且上、下设置。由图2中所示，上、下两组的水平支撑杆组件上都可设置上述的第一连接件2及第二连接件3，从而在一次沉铜中可放置更的PCB板4。现有的一个沉铜挂篮一般可放置64块PCB板4，而采用同样外形尺寸的本实施例中的挂篮主体1，可放置100块PCB板4，效率提高了56％。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。