[实用新型]一种LED发光模组有效
申请号: | 201120246279.3 | 申请日: | 2011-07-13 |
公开(公告)号: | CN202188340U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 王华峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市中正零度光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 发光 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯具领域,更具体地说是涉及一种LED发光模组。
背景技术
所谓LED发光模组,为将LED(Light Emitting Diode,发光二极管)按照一定的规则排列在一起进行封装,加上一些防水处理组成的产品。其广泛用于展示广告字体和标志的夜间效果。LED发光模组以文字或标识为媒介,安装在楼宇顶部或墙面,以实现建筑照明和标牌标识亮化的效果。
现有的LED发光模组将焊接有LED灯珠光源、电阻和线材的PCB板安装在上、下卡槽构成的腔体中,其中,在上、下卡槽内表面以及四周灌胶水以达到防水的效果。由于胶水一般是透明或者乳白色,同时PCB板、卡槽也是呈白色的,使得整个LED发光模组透光性良好。
但是,由于LED发光模组安装在室外,受到日晒、雨淋等环境因素的影响,将导致用于防水的胶水发黄,从而影响LED发光模组发光效果,甚至会导致胶水脱落达不到防水的效果。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种LED发光模组,以解决现有技术所存在的问题,技术方案如下:
一种LED发光模组,包括:表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板,防水卡槽,灌胶层;
所述PCB板设置在所述防水卡槽内;
所述防水卡槽底部设置密封PCB板的灌胶层;所述灌胶层为胶水层。
其中,所述防水卡槽上设置有与所述LED灯珠相适配的透明灯罩。
其中,所述透明灯罩为白色透明灯罩。
其中,所述防水卡槽为通过注塑模具注塑的塑胶体。
其中,所述防水卡槽为透光塑胶体。
其中,所述防水卡槽为白色透光塑胶体。
其中,所述LED灯珠为多个。
其中,还包括:对LED灯珠进行发光控制的LED照明控制系统。
本实用新型实施例所提供的LED发光模组中,焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板设置在防水卡槽内的顶部后,在所述防水卡槽的底部进行灌胶处理,形成特定的灌胶层,以对PCB板进行密封。这样,LED发光模组既可以实现防水的目的,同时,由于灌胶层设置在防水卡槽底部,有效避免了外界环境对胶水影响导致的发光效果差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例所提供的一种LED发光模组的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型实施例所提供的一种LED发光模组的横截面图。
具体实施方式
本实用新型提供一种LED发光模组,以解决现有技术中由于外界环境影响导致LED发光模组发光效果差,甚至不能防水的问题。
一种LED发光模组,包括:
表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板,防水卡槽,灌胶层;
所述PCB板设置在所述防水卡槽内;
所述防水卡槽底部设置密封PCB板的灌胶层;所述灌胶层为胶水层。
本实用新型实施例所提供的LED发光模组中,焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板设置在防水卡槽内的顶部后,在所述防水卡槽的底部进行灌胶处理,形成特定的灌胶层,以对PCB板进行密封。这样,LED发光模组既可以实现防水的目的,同时,由于灌胶层设置在防水卡槽底部,有效避免了外界环境对胶水影响导致的发光效果差的问题。
其中,所述防水卡槽为通过注塑模具注塑的塑胶体。该塑胶体为具有特定形状的、可防水的透光塑胶体。为了达到良好的透光效果,所述防水卡槽可以为白色透光塑胶体。为了美观,所述防水卡槽可以选择具有磨砂的白色透光塑胶体。
更进一步的,为了达到良好的透光性,且对LED灯珠起到防尘、防晒、防水等的保护作用,所述防水卡槽上设置有与所述LED灯珠相适配的透明灯罩。所述相适配是指:透明灯罩与LED的个数、形状、对应位置等相匹配。在实际应用中,可以根据需求选择所述透明灯罩的颜色,例如,可以将所述透明灯罩设计为白色。
可以理解的是,LED发光模组中的LED灯珠个数、形状及发光颜色等可以根据实际情况确定,在此不作具体限定。
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