[实用新型]一种单刃钻

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板（简称PCB）的制造领域，更具体的说，涉及一种单刃钻。 

背景技术

随着印制电路板（PCB）技术和产品的发展，硬质合金钻头需求逐年增加，新型硬质合金钻头不断出现，对硬质合金钻头的要求也越来越高。PCB用硬质合金钻头（简称PCB微钻）是一种形状复杂的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。PCB微钻尺寸微小，其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。目前大部分PCB厂家使用数控钻床来加工PCB板，数控钻孔是印制板制程的重要环节，而硬质合金钻头则是决定钻孔质量和效率的关键因素。 

客户对PCB钻头的产品性能、品质要求越来越高，常规产品已不能满足客户需求。如图1-图3所示，目前常用的PCB钻头通常都是有两个对称的切削刃11，两条对称螺旋的排屑槽10、对称的两组第一后刀面12及第二后刀面13。随着微型钻头的钻径要求越来越小，小钻头更易断钻，而常规钻头两螺旋槽形式削弱了钻头刚性，迫切需要一种刚性强度更好，尤其是在小钻径条件下刚性强度更好的微型钻头。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种刚性强度更好的单刃钻。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的： 

一种单刃钻，其包括一条主切削刃、一条与主切削刃对应的主排屑槽；其特征在于，所述的单刃钻的钻尖部分具有三个以上的后刀面，所述三个以上的后刀面与加工平面之间的夹角从第一后刀面起沿旋转方向依次增大。 

所述的三个以上的后刀面交于一个钻尖，所述的钻尖在钻径中心处。 

所述的第一后刀面呈扇形状，其靠近钻尖的部分较窄，远离钻尖的部分较宽。将排屑槽尽量靠近钻尖，把第一后刀面做成类似扇形的结构，使主切削刃处对应的厚度足够厚，对切削刃的受力起到良好的支持作用。 

所述的单刃钻不设有横刃，所述的主排屑槽过钻尖。将单刃钻的横刃缩短使其非常靠近钻心，甚至不设横刃使主排屑槽过钻尖，可以减少加工过程中的轴向力，减少轴向磨损。 

所述三个以上的后刀面中，所述的第一后刀面、第二后刀面和第三后刀面交于偏离钻尖的位置处。第二后刀面偏离钻尖，可以使得第一后刀面对应的厚度更厚，使得主切削刃的支撑力更好，而由于第一后刀面、第二后刀面和第三后刀面交于偏离钻尖的位置处，第一后刀面向第二后刀面的方向偏移，使得在保证第一后刀面足够厚度的前提下，可以进一步增大主排屑槽在钻尖部分的深度，使得排屑效果更好。 

所述的单刃钻设有铲背，所述的铲背和主排屑槽在钻尖部位形成两个壁边。铲背和主排屑槽在钻尖部位形成两个壁边，在钻尖下钻的时候可起支持作用，钻尖受力更为均匀，钻尖在进行翻磨时的受力支持也更好。 

所述铲背和主排屑槽在钻尖部位形成两个壁边中，相对于主切削刃的另一处形成有副切削刃。当主切削刃磨削受损严重时，副切削刃可起一定的切削作用。 

所述的单刃钻设有铲背，所述的铲背和主排屑槽在钻尖部位仅形成一个壁边。 

所述的单刃钻设有铲背，所述的铲背在钻尖位置处的厚度沿旋转方向逐渐加深。这样的设计可以避免铲背底部下钻时干涉受力。 

所述的主排屑槽在钻尖部分与第一后刀面及至少两个邻接的后刀面相交。主排屑槽的槽深可较深，主排屑槽在的钻尖部分与第一后刀面及最后的至少两个邻接的后刀面相交，其排屑效果更好。 

本实用新型由于为单刃钻设置三个以上的后刀面，可以提高单刃钻的刚性强度；而通过设置这三个以上的后刀面与加工平面之间的夹角，使得从第一后刀面开始各后刀面沿钻头旋转方向逐渐降低，避免了各后刀面对切削刃的干涉，降低了摩擦及损耗的可能。 

附图说明

图1是现有技术的钻尖示意图； 

图2是现有技术的钻头剖面图； 

图3是现有技术的整体结构示意图； 

图4是本实用新型一种实施例的钻尖的结构示意图； 

图5是本实用新型一种实施例的钻头剖面图； 

图6是本实用新型一种实施例的整体结构示意图； 

图7是本实用新型一种实施例的后刀面夹角示意图； 

图8是本实用新型一种实施例钻尖部分的受力分析示意图； 

图9是本实用新型另一种实施例钻尖的结构示意图； 

图10是本实用新型又一种实施例钻尖的结构示意图； 

图11是本实用新型又一种实施例钻尖的结构示意图； 

图12是本实用新型又一种实施例钻尖的结构示意图；