[实用新型]手机耳机公头低电平检测电路有效
| 申请号: | 201120238902.0 | 申请日: | 2011-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN202094975U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 刘立荣;杨建成 | 申请(专利权)人: | 深圳市金立通信设备有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/24 | 分类号: | H04M1/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手机耳机 公头低 电平 检测 电路 | ||
1.一种手机耳机公头低电平检测电路,包括耳机座子JK601和手机CPU,耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接,其特征在于该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚,所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET,且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。
2.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述右声道脚MP3R通过第一滤波磁珠电感B601连接到音频信号输入端XMP3_R。
3.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述左声道脚MP3L通过第二滤波磁珠电感B602连接到音频信号输入端XMP3_L。
4.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述麦克风脚MIC通过第三滤波磁珠电感B603连接到麦克风信号输入端XMIC。
5.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述接地脚GND一端通过第四滤波磁珠电感B607接地,一端连接到广播天线FM_ANT。
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