[实用新型]手机耳机公头低电平检测电路有效

专利信息
申请号: 201120238902.0 申请日: 2011-07-07
公开(公告)号: CN202094975U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 刘立荣;杨建成 申请(专利权)人: 深圳市金立通信设备有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机耳机 公头低 电平 检测 电路
【权利要求书】:

1.一种手机耳机公头低电平检测电路,包括耳机座子JK601和手机CPU,耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接,其特征在于该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚,所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET,且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。

2.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述右声道脚MP3R通过第一滤波磁珠电感B601连接到音频信号输入端XMP3_R。

3.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述左声道脚MP3L通过第二滤波磁珠电感B602连接到音频信号输入端XMP3_L。

4.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述麦克风脚MIC通过第三滤波磁珠电感B603连接到麦克风信号输入端XMIC。

5.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路,其特征在于所述接地脚GND一端通过第四滤波磁珠电感B607接地,一端连接到广播天线FM_ANT。

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