[实用新型]一种强散热电脑电源

说明书

技术领域

本实用新型属于电脑电源技术领域，具体涉及一种强散热电脑电源。

背景技术

如图1所示，电脑电源主要包括金属外壳1、以及设置于金属外壳1内部的电源电路板2。如图2所示，现有的电脑电源在所电脑电源板2上设置有开关管电晶体21和整流肖特基晶体22；其中，开关管电晶体21采用的是贴片式晶体，整流肖特基晶体22还采用的是立式的手插件。

电脑电源在不停的工作过程中，电源电路板上的晶体会产生大量的热量。如图2所示，为了散热，目前所采取的普遍技术方案是：在这些发热晶体(21、22)旁设置金属散热片(23、24)、以及在金属外壳上安装散热风扇3。在电脑电源的生产过程中，金属散热片(23、24)通常需要人工一片片的插接在电源电路板2上，比较消耗工时。

当然，为了进一步解决散热问题，人们进行了很多的改进与努力，其大致方向如我国专利ZL02272406.0公开的电脑强散热电源，它的特点就是在机壳的侧面安装三个电风扇，通过多个与散热片上接触的热敏元件来分别控制三个风扇，采用多个风扇来解决散热问题。但在其电路板上仍然是通过散热片来对发热晶体进行散热，加工同样比较耗时。虽然，其散热效果更好了，但是成本也相应增加了。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、散热效果好的强散热电脑电源。

为实现上述目的，本实用新型所采用技术方案如下：

一种强散热电脑电源，包括金属外壳、以及设置于所述金属外壳内部的电源电路板，在所述电脑电源板上设置有开关管电晶体和整流肖特基晶体，在所述金属外壳上安装有散热风扇，所述整流肖特基晶体采用贴片式整流肖特基晶体，在所述开关管电晶体和所述金属外壳之间连接有一导热胶体，在所述整流肖特基晶体和所述金属外壳之间也连接有一导热胶体。

本实用新型将立式整流肖特基晶体也改为了贴片式整流肖特基晶体，通过导热胶体将开关管电晶体和整流肖特基晶体的热量传导到金属外壳上，传到金属外壳上的热量通过风扇转动形成对流带走热量。

采用本实用新型结构，不仅仅可以省掉散热片，而且其散热效果更好；当然，也使本实用信息生产作业更加简单快捷，在降低材料成本的同时，也降低了人工成本。

附图说明

此附图说明所提供的图片用来辅助对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为电脑电源的整体结构示意图；

图2为现有电脑电源的内部结构原理示意图；

图3为本实用新型的内部结构原理示意图。

图示：

1、金属外壳          2、电源电路板

21、开关管电晶体     22、整流肖特基晶体

23、第一散热片       24、第二散热片

3、散热风扇          4、散热胶体

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本实用新型，在本实用新型的示意性实施及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：

本实用新型公开了一种新型的电脑电源结构，如图1所示，包括金属外壳1、以及设置于所述金属外壳内部的电源电路板2，在金属外壳1上安装有散热风扇3；如图3所示，在电脑电源板2上设置有开关管电晶体21和整流肖特基晶体22，为了便于加载导热胶体4，整流肖特基晶体22采用贴片式整流肖特基晶体，为了将开关管电晶体21和整流肖特基晶体22的热量传导给金属外壳1，在开关管电晶体21和金属外壳1之间连接有一导热胶体4，在整流肖特基晶体22和金属外壳1之间也连接有一导热胶体4。

在本实用新型生产加工时，仅仅将散热胶体4粘接到开关管电晶体21和整流肖特基晶体22的表面，散热胶体4的厚度略大于晶体到金属外壳1之间的距离，那将金属外壳1封盖上后，即可使得散热胶体4与二者紧密接触，实现良好的热量传导。

本实用新型电脑电源工作时，开关管电晶体21和整流肖特基晶体22产生的热量直接传导给金属外壳1，然后被散热风扇3带走，从而实现更好的散热效果。

需要说明的是，本实用新型附图仅仅示意性的画出了部分结构示意图，本实用新型当然还包括其他现有的电路元件或者其他结构，附图仅仅是为了说明原理的示意性结构图，并不代表对本实用新型的限制。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。