[实用新型]触摸式立体感应开关与触摸式立体感应控制面板

权利要求书

1.一种触摸式立体感应开关，包含有一立体塑料基板(11)、一金属电路图案层(13)以及一电容感应式集成电路芯片(14)，其特征在于，

所述立体塑料基板(11)具有呈三维空间配置的立体构形，且具有互相相对的第一表面(111)与第二表面(112)，所述第二表面(112)具有一预设图案的粗糙表面；

所述金属电路图案层(13)形成于所述粗糙表面上，且所述金属电路图案层(13)包含至少一感应部(131)及至少一线路部(132)；

所述电容感应式集成电路芯片(14)与所述金属电路图案层(13)的所述线路部(132)电性连接。

2.根据权利要求1所述的触摸式立体感应开关，其特征在于，所述立体塑料基板(11)的材料成分为热塑性塑料，且所述立体塑料基板(11)的材料成分进一步包含有多个均匀散布的金属微粒，所述等金属微粒的平均粒径小于100微米，且材料选自于由钯与铜所构成的群组，所述等金属微粒与所述热塑性塑料结合成金属-高分子螯合物；

所述金属电路图案层(13)与所述立体塑料基板(11)之间的附着力介于0.6～1.1N/mm。

3.根据权利要求1所述的触摸式立体感应开关，其特征在于，所述金属电路图案层(13)的材料选自于由铜及镍所构成的群组。

4.根据权利要求1所述的触摸式立体感应开关，其特征在于，所述金属电路图案层(13)的材料选自由铜、镍及金所构成的群组。

5.根据权利要求2所述的触摸式立体感应开关，其特征在于，所述立体塑料基板(11)的熔融温度高于摄氏260度。

6.一种触摸式立体感应控制面板，包含有一立体塑料基板(11)、一金属电路图案层(13)以及一电容感应式集成电路芯片(14)，其特征在于：

所述立体塑料基板(11)具有呈三维空间配置的立体构形，且具有互相相对的第一表面(111)与第二表面(112)，所述第二表面(112)具有一预设图案的粗糙表面； 

所述金属电路图案层(13)形成于所述第二表面(112)上，且所述金属电路图案层(13)包含多个感应部(131)及多个线路部(132)；

所述电容感应式集成电路芯片(14)与所述金属电路图案层(13)的所述线路部(132)电性连接。

7.根据权利要求6所述的触摸式立体感应控制面板，其特征在于，所述立体塑料基板(11)的材料成分主要为热塑性塑料，且所述立体塑料基板(11)的材料成分进一步包含有多个均匀散布的金属微粒，所述等金属微粒的平均粒径小于100微米，且材料选自于由钯与铜所构成的群组，所述等金属微粒与所述热塑性塑料结合成金属-高分子螯合物；

所述金属电路图案层(13)与所述立体塑料基板(11)之间的附着力介于0.6～1.1N/mm。

8.根据权利要求6所述的触摸式立体感应控制面板，其特征在于，所述金属电路图案层(13)的材料选自于由铜及镍所构成的群组。

9.根据权利要求6所述的触摸式立体感应控制面板，其特征在于，所述金属电路图案层(13)的材料选自由铜、镍及金所构成的群组。

10.根据权利要求7所述的触摸式立体感应控制面版，其特征在于，所述立体塑料基板(11)的熔融温度高于摄氏260度。

11.一种触摸式立体感应开关，包含有一壳体(15)、一立体塑料基板(11)、一金属电路图案层(13)以及一电容感应式集成电路芯片(14)，其特征在于：

所述立体塑料基板(11)具有呈三维空间配置的立体构形，且具有互相相对的第一表面(111)与第二表面(112)，所述第一表面(111)及所述第二表面(112)分别具有一预设图案的粗糙表面；

所述金属电路图案层(13)包含至少一感应部(131)及至少一线路部(132)，其中所述感应部(131)形成于所述立体塑料基板(11)的所述第一表面(111)的粗糙表面上，所述线路部(132)形成于所述立体塑料基板(11)的所述第二表面(112)的粗糙表面上；

所述电容感应式集成电路芯片(14)与所述金属电路图案层(13)的所述线路部(132)电性连接； 

所述壳体(15)具有一内表面(151)，所述金属电路图案层(13)的所述感应部(131)与所述壳体(15)的所述内表面(151)接触。

12.一种触摸式立体感应控制面板，包含有一壳体(15)、一立体塑料基板(11)、一金属电路图案层(13)以及一电容感应式集成电路芯片(14)，其特征在于：

所述立体塑料基板(11)具有呈三维空间配置的立体构形，且具有互相相对的第一表面(111)与第二表面(112)，所述第一表面(111)及所述第二表面(112)分别具有一预设图案的粗糙表面；

所述金属电路图案层(13)包含多个感应部(131)及多个线路部(132)，所述多个感应部(131)形成于所述立体塑料基板(11)的所述第一表面(111)的粗糙表面上，所述多个线路部(132)形成于所述立体塑料基板(11)的所述第二表面(112)上的粗糙表面上；

所述电容感应式集成电路芯片(14)与所述金属电路图案层(13)的所述线路部(132)电性连接；

所述壳体(15)具有一内表面(151)，所述金属电路图案层(13)的所述感应部(131)与所述壳体(15)的所述内表面(151)接触。