[实用新型]智能电子封印

权利要求书

1.一种智能电子封印，其特征在于包括塑料制成的：上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端带手柄的封芯、封座和封帽；桶形封罩上部内周制有单向内齿圈、中部制有径向直通的锁定外孔；封芯手柄向下依次制有与单向内齿圈配合的弹性止逆旋齿、与锁定外孔直线相通的锁定内孔和底盘；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配装在桶形封罩内，封座自下而上抵住封芯底盘、并与桶形封罩内周卡固在一起；封座下方配装与桶形封罩下端焊固在一起的封帽，易撕破的智能芯片通过不干胶粘贴在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上。

2.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于所述封座外周中部制有内凹环、下部制有环形外凸基台，桶形封罩通过与之配合的环形凸棱和环形小凹台与封座卡固在一起。

3.根据权利要求2所述智能电子封印，其特征在于所述封座上端面制有与封芯底盘配合的底盘托槽。

4.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于桶形封罩内周在环形小凹台下面制有直径更大的环形大凹台，封帽焊固在桶形封罩的环形大凹台上。

5.根据权利要求4所述智能电子封印，其特征在于封帽上端面外缘制有与桶形封罩环形大凹台下端面相对的环形上凸台，上端面环形上凸台内的中部凹槽内粘装易撕破的智能芯片或者上端面环形上凸台内的中部凹槽与封座下端面之间共同粘装易撕破的智能芯片。

6.根据权利要求5所述智能电子封印，其特征在于封帽环形上凸台的上端面向上制均匀分布的上凸榫，桶形封罩环形大凹台下端面制有与之相配合的卯眼，封装时上凸榫与卯眼扣合在一起。

7.根据权利要求6所述智能电子封印，其特征在于封帽下端面外缘制有环形下凸台。

8.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于锁定外孔和内孔为并列的两排。

9.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于封芯在手柄与底盘之间制有设置弹性止逆旋齿和锁定内孔的圆台。

10.根据权利要求1或者2或者3或者4或者5或者6或者7或者8或者9所述智能电子封印，其特征在于桶形封罩下部外周向外制有加厚壁，下部加厚壁向上延伸有波浪式加厚壁，锁定外孔位于波浪式加厚壁处；所述易撕破的智能芯片是采用RFID智能识别芯片。