[实用新型]一种低热阻高光效LED模组光源无效
| 申请号： | 201120235130.5 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202118634U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 汪绍芬 | 申请（专利权）人： | 汪绍芬 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V31/00;F21V29/00;F21V5/00;F21V7/22;H01L33/64;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低热 阻高光效 led 模组 光源 | ||
1.一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于包括：导热基板(9)、聚光板(7)、晶片(8)、导热液(4)、聚光玻璃(2)、壳体(1)，晶片(8)安装在的导热基板(9)与聚光板(7)拼合一体的锥孔之中，壳体(1)顶部装有聚光玻璃(2)，其底面涂有荧光粉(3)，壳体(1)内充有导热液(4)经硅胶垫(5)密封，晶片(8)浸泡在导热液(4)中。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于：所述导热基板(9)为铜(或铝)基板，带有晶片所需的连接线路，与聚光板(7)经热压焊接工艺拼为合为一体，成为有杯状而聚光作用的导热复合基板，若干晶片(8)通过电路串并连接到导热基板的正负电极焊盘(10)和(11)。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于：所述聚光板(7)设有若干锥形通孔排成阵列，孔深在0.2-2.2mm，射角在30-120度，材料为铜、铝或钢板，其端面及孔壁镀有反光膜。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于：所述导热液(4)是一种绝缘、透明、高折射率的甲基或苯基硅油类的导热液，折射率在1.4-1.8之间。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于：所述导热基板(9)，其材料为导热率高的金属铜基板或铝基板，其形状可以是方形、圆形、多边形或其中任意一种形状。
6.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于：所述聚光板(7)和壳体(1)可以是铜、铝或合金，也可以是工程塑料。
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