[实用新型]热滚压合设备

说明书

技术领域

本实用新型有关一种热滚压合设备，特别是有关于制造一双面聚酰亚胺金属箔积层板的热滚压合设备。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，经曝光、显影、及蚀刻加工后，获得期望设计的电路导线，可作为电子产品电流信号传输的媒介。软性印刷电路板以立体配线为主要特点，更具有可挠、轻、薄、短小的特性，也称为可挠性印刷电路板，相关产品大致区分为单面板、双面板及多层板等。由于FPC具有轻、薄、短小、可挠曲、防静电、低消耗功率及可依空间设计改变而多样性特性，在今日电子科技化与通讯产品，皆强调轻薄短小、耐曲折性的趋势，软性印刷电路板应用市场不断增加，且具庞大市场潜力，诸如笔记本电脑、折叠式手机、LCD平面显示器、数码相机、摄像机、光驱等皆需要应用软板材料。

软性印刷电路板最主要的原材料为软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，基板依其是否含有接着剂，可区分为有胶系三层软性铜箔基板(3L-CCL)和无胶系两层软性铜箔基板(2L-FCCL)二种。有胶系三层软性铜箔基板(3L-CCL)由于含有接着剂因而在某些性能项目显得较差，例如尺寸安定性与耐热性方面，在应用上受到较多限制。无胶系两层软性铜箔基板(2L-FCCL)不但在尺寸安定性与耐热性，同样包含细线路制备能力，皆有较优异的表现，相较于有胶系基板，更具有较佳的线路分辨率、耐热性佳，良好的尺寸安定性、电气特性、耐曲折与信赖性，也提升FPC产品应用范围。

现有的聚酰亚胺双面铜箔积层板的制备方法，主要是先于供料轮组上分别卷绕二铜箔及热塑性聚酰亚胺膜，接着将二铜箔分别贴合于热塑性聚酰亚胺膜的上、下表面。然后，经导轮组调整、对齐后进入热滚轮组，以热滚压合来形成聚酰亚胺双面铜箔积层板。然而，由于现有的聚酰亚胺双面铜箔积层板中的铜箔与热塑性聚酰亚胺膜的厚度都非常薄，在高张力运转下，再加上热滚轮组的表面温度至少在280℃以上，冷的膜料直接接触高温的上下层的铜箔，会因热膨胀效果而产生内应力，所以只要有些微的应力差，金属箔及热塑性聚酰亚胺膜就可能产生皱纹。另外，冷的膜料直接接触铜箔的接着力不及于已经达至Tg点的热膜料。

请参照图1，其是一种现有的热滚压合机100的结构示意图。在图1中，在金属箔111、113及热塑性聚酰亚胺膜112等膜料在进行热滚压合制程之前，先让金属箔111、113经过热风喷嘴131、132预热，以缩小金属箔111、113与热滚轮组141、142之间的温度差，在接着力方面会有些许增加。然而，此现有的热滚压合设备仍有一缺点在于，通过铜箔间接加热耗费能源，提高成本，且增加金属箔111、113与热塑性聚酰亚胺膜112膜料的温差，产生更大的内应力，更容易产生皱纹。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热滚压合设备，通过加热装置可加速热塑性聚酰亚胺层的软化，增快产速，同时可增加双面聚酰亚胺金属箔积层板的剥离强度(peel-strength)及耐温能力。又装设有温控室可防止温度下降过快，而造成双面聚酰亚胺金属箔积层板快速收缩形成纹路及内部应力的产生。

为达成上述本实用新型的目的，提出一种热滚压合设备，用于制造一双面聚酰亚胺金属箔积层板，该热滚压合设备的第一态样包含：第一供料轮、第二供料轮、热压滚轮组及加热装置。其中第一供料轮，用以输出第一单面聚酰亚胺金属箔积层板，该第一单面聚酰亚胺金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层；第二供料轮，用以输出一第二单面聚酰亚胺金属箔积层板，该第二单面聚酰亚胺金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层；热压滚轮组，用以压合该第一单面聚酰亚胺金属箔积层板与该第二单面聚酰亚胺金属箔积层板而形成一双面聚酰亚胺金属箔积层板；及加热装置，于进入热压滚轮组之前，面对该第一单面金属箔积层板及第二单面聚酰亚胺金属箔积层板的表面上涂布的聚酰亚胺层进行加热处理。

上述本实用新型的第一态样中，于进入热压滚轮组前，增设一加热装置面对该第一单面聚酰亚胺金属箔积层板及第二单面聚酰亚胺金属箔积层板上的聚酰亚胺层进行局部加热处理。然后针对以涂布方式所产出的第一单面聚酰亚胺金属箔积层板及第二单面聚酰亚胺金属箔积层板，以热压滚轮组将两个单面聚酰亚胺金属箔积层板中的聚酰亚胺相互热贴合在一起，而形成双面聚酰亚胺金属箔积层板。