[实用新型]发光二极管封装模块

权利要求书

1.一种发光二极管封装模块，包括：支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜，发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆荧光粉胶形成荧光粉胶层，其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体，封装透镜的出光面为非连续曲面，封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成，封装透镜的内壁为半球形入光面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装模块，其特征在于所述封装透镜的顶部曲面为自由曲面或球面。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装模块，其特征在于所述封装透镜的侧壁曲面为自由曲面或球面，两个曲面分别控制光束出射方向。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装模块，其特征在于所述封装透镜为旋转对称体，其旋转对称轴与透镜的中心线重叠。

5.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装模块，其特征在于所述封装透镜的顶部曲面和侧壁曲面为球面，其球面的球心位于旋转对称轴之上。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装模块，其特征在于所述封装透镜的材质为对300nm～800nm波长光具有高透光率的有机或无机材料，包括PMMA聚甲基丙烯酸甲酯或PC聚碳酸酯或玻璃或环氧树脂或硅胶，材料折射率范围为1.3～2.5。