[实用新型]半镂空型的金属基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及金属基线路板材料。更具体而言，本实用新型涉及新型的半镂空型的金属基覆铜板。

背景技术

传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成，其中绝缘层是由聚合物构成的，一般都比较厚，特别是耐压等级要求较高的金属基覆铜板，绝缘层就更厚，绝缘层厚就导致热阻增加，妨碍热传导速率，热量传导慢，热度不断累积增加，热量散发不出去，这样后序制作出的产品就长期处在一种高温状态下，其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。

因此，在本领域中需要有一种新型的金属基覆铜板来解决上述技术问题以及其它技术问题，并提供优于现有技术的诸多技术效果。

实用新型内容

本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。

本实用新型首先提出了一种绝缘层含有聚酰亚胺的金属基覆铜板，绝缘层采用聚酰亚胺，由于聚酰亚胺绝缘等级高，耐电压击穿等级高，因而相同绝缘等级的金属基覆铜板的绝缘层可以制得非常薄，热阻低，传热快。

但是，这种金属基覆铜板的绝缘层的热阻抗与传统的金属基覆铜板相比，虽然热阻明显减小，但依然还存在少量的热阻，因此有进一步改进的空间。

为了更好地更彻底地解决这一问题，可在单面覆铜板在聚酰亚胺绝缘层上涂上一层胶粘剂，并且设置镂空口，然后与金属基层热压粘合制作而成具有高绝缘，高传热性能的半镂空型金属基覆铜板的线路板材料。

更具体而言，根据本实用新型，披露了一种半镂空型的金属基覆铜板，包括：单面覆铜板；施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层；热压粘合在所述单面覆铜板的所述第一胶粘层上的金属基层；和设置成贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层的一个或多个镂空口。

根据本实用新型的一实施例，所述单面覆铜板是无胶单面覆铜板，包括直接覆合在一起的线路铜箔和聚酰亚胺绝缘层。

根据本实用新型的另一实施例，所述单面覆铜板是有胶单面覆铜板，包括线路铜箔、聚酰亚胺绝缘层以及粘合在所述线路铜箔与聚酰亚胺绝缘层之间的第二胶粘层。

根据本实用新型的另一实施例，所述第二胶粘层是热固型胶粘层。

根据本实用新型的另一实施例，所述第一胶粘层施加在所述单面覆铜板的所述聚酰亚胺绝缘层上，由此所述聚酰亚胺绝缘层通过所述第一胶粘层热压粘合在所述金属基层上。

根据本实用新型的另一实施例，所述金属基层的构成材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。

根据本实用新型的另一实施例，所述第一胶粘层是热固型胶粘层。

根据本实用新型的另一实施例，所述一个或多个镂空口贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层，但不穿过所述金属基层。

本实用新型还披露了一种刚性线路板，所述刚性线路板利用根据以上权利要求中任一项所述的金属基覆铜板制作而成，并且所述刚性线路板还包括安装于其上的元器件，所述元器件(7)的导热焊脚经由所述镂空口焊接在所述金属基层上。

根据本实用新型的刚性线路板的一实施例，所述元器件的导热焊脚通过填充在所述镂空口中的焊锡而焊接在所述金属基层上。

根据本实用新型，可在单面覆铜板的聚酰亚胺绝缘层上涂上一层胶粘剂，根据线路板上的元件导热焊脚位置设置镂空口，然后与金属基层热压粘合制作而成的高绝缘，高传热性能的半镂空型金属基覆铜板。这种构造的半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板，绝缘层可采用聚酰亚胺，因此使其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，并且后序制作成电路板后，元器件的导热焊脚可穿过镂空口直接焊接到金属基层上，从而没有绝缘层的热阻抗，直接将热量由导热焊脚经焊锡传到金属基层上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了热传导速率，从而同时提高了终端产品的可靠性和寿命。并且，这种半镂空型含聚酰亚胺绝缘层的金属基覆铜板的制作方法简单，工序少，经济实用。

根据本实用新型的一实施例，镂空口是任意几何形状的镂空口。

根据本实用新型的一实施例，镂空口是根据后序线路板上的元件导热焊脚位置来设置的。

根据本实用新型的一实施例，聚酰亚胺的厚度根据产品的耐压等级需要而定。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。