[实用新型]荧光板

说明书

技术领域

本实用新型关于一种荧光板，特别关于一种用于设置在一LED芯片上的荧光板。

背景技术

现有白光发光二极管组件在一LED芯片上形成一荧光胶，其中荧光胶为荧光粉与胶体的混合物，由LED芯片发光波长配合荧光胶内荧光粉的材质，可以产生白光；例如蓝光LED芯片上覆盖一黄色荧光胶，由LED芯片发出的蓝光透过荧光胶可产生白光光源。

现有白光发光二极管组件存在以下缺陷：

1.因荧光胶包覆在LED芯片上，当LED芯片发光时，其产生的热积存在荧光胶内而不易散出，因此使LED芯片的散热性差，导致LED芯片的发光效率降低。

2.因荧光胶在固化后不具固定形状，使LED芯片发出的光源穿透荧光胶的路径长短不平均，因此导致LED芯片透过荧光胶所产生光源色温有所偏差。

3.因LED芯片与荧光胶结合形成一体的结构，如果LED芯片损坏，或者荧光胶内形成杂质，必须将整个白光发光二极管组件报废，荧光胶与LED芯片均无法各自回收再利用，导致成本损失。

4.因荧光胶外露于空气中，因此荧光胶容易被水气影响，使荧光胶劣化。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的是提供一种荧光板，用于设置在LED芯片上，而可改善LED芯片散热不佳，且避免荧光胶的不规则形状导致LED芯片透过荧光胶产生色温偏差，以及LED芯片与荧光胶一体结构所存在的技术缺陷。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段是令该荧光板包含有：

两个透光片体，呈上下相对设置；

一环圈，设置在该两个透光片体之间，且该环圈内侧与该两个透光片体之间形成一容置空间；

一荧光胶层，形成在该容置空间中；以及

一防水层，环设在该两个透光片体与该环圈的外侧缘。

本实用新型的荧光板供设置在一LED芯片上以进行混光，因此本实用新型具有以下功效：

1.当荧光板设置在LED芯片上时，因荧光板并非包覆于LED芯片上，因此使LED芯片发光产生的热更可有效散出，提升LED芯片的发光效率。

2.本实用新型的荧光板中，因荧光胶层位在该两个透光片体与环圈之间，使荧光胶层的厚度较为平均，因此LED芯片发出的光通过荧光胶层的路径长更为一致，因此可改善色温偏差。

3.因荧光板与LED芯片为彼此独立的构件，当荧光板与LED芯片两者其中之一损坏时，可单独更换其中一构件即可，使荧光板与LED芯片可回收再利用；且通过荧光胶层内荧光粉的选用，搭配LED芯片发光的波长，可搭配出白光光源，从而可有效降低成本。

4.由防水胶设置在该两个透光片体与环圈外侧，有效阻隔水气进入荧光胶层，确保荧光胶层的质量。

附图说明

图1为本实用新型的优选实施例剖视示意图。

图2为荧光板结合LED芯片的使用状态参考图。

附图标号说明

1荧光板

10透光片体        11环圈

12荧光胶层        13防水层

20LED芯片         21发光源

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参考图1所示，本实用新型的优选实施例，该优选实施例包含有两个透光片体10、一环圈11、一荧光胶层12与一防水层13。

该两个透光片体10呈上下相对设置，该两透光片体10可为玻璃制成的构件。

该环圈11具有耐温效果，该环圈11设置在该两个透光片体10之间，且该环圈11内侧与该两个透光片体10之间形成一容置空间。

该荧光胶层12形成在该容置空间中，该荧光胶层12为透明胶与荧光粉的均匀混合而成形的构件。

该防水层13环设在该两个透光片体10与该环圈11的外侧缘，避免水气渗入至该荧光胶层12中。

请参考图2所示，本实用新型的荧光板1用于设置在一LED芯片20上，该LED芯片20包含一个以上的发光源21，从而可依据发光源21发出光波长，配合荧光胶层12内荧光粉材质的选用，可产生白光光源。

因本实用新型的荧光板为一独立的板体，可供设置在LED芯片上，可依据LED芯片所发出光源的波长调制荧光粉的组成成份，使LED芯片通过本实用新型的荧光板发出各种色温的光源；此外，因该荧光胶层12形成在该两个透光片体10与该环圈11所形成的容置空间中，使该荧光胶层12的厚度一致，使LED芯片发出的光透过荧光板的折射效果更一致，以达到稳定色温的效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。