[实用新型]脚踏式助焊剂喷雾装置有效
| 申请号: | 201120225146.8 | 申请日: | 2011-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN202105752U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
| 发明(设计)人: | 曾金祥 | 申请(专利权)人: | 深圳市盈信电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B05B9/047 | 分类号: | B05B9/047;B05B12/00;B05B15/12;B23K3/06 |
| 代理公司: | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人: | 诸兰芬 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 脚踏 焊剂 喷雾 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种喷雾装置,尤其是涉及一种脚踏式助焊剂喷雾装置。
背景技术
助焊剂(flux)通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
在PCB板的加工过程中,在PCB板过锡炉浸锡时,为了元件脚更好上锡,浸锡之前需在PCB铜皮元件脚面喷助焊剂。现有喷助焊剂的方式有两种:
一是采用浸泡式,即将助焊剂装入容具内,过锡炉前将PCB板在助焊剂内浸上一下;二是采用汽泵式喷雾器,将汽泵中的汽体推入助焊剂容器内作喷雾动力,通过喷雾阀实现助焊齐喷雾。
现有给PCB板上助焊剂的方式存在如下缺陷:
1、使用过程中助焊剂浓度不稳定
2、PCB板面残留物较多、脏、易出现漏电现象
3、助焊剂易于挥发,且用量无法控制。
发明内容
为解决现有汽泵式喷雾器存在易于挥发、用量无法控制的技术缺陷,本实用新型提出一种脚踏式助焊剂喷雾装置。
本实用新型采用如下技术方案实现:一种脚踏式助焊剂喷雾装置,其包括:箱体;放置在箱体内的按压瓶,液态的助焊剂盛放在该按压瓶之中,且按压瓶上设置一个向下按压使助焊剂喷出的按压结构;脚踏,其一末端通过拉绳连接按压瓶的按压结构,另一末端设置在地面上。
在一个优选实施例中,按压瓶中的按压结构包括:壳体;设置在壳体外部的喷头;出液管,其一末端伸入按压瓶中助焊剂之中,另一末端连接喷头的出液管;推杆,其一末端延伸至壳体外并固定连接喷头,另一末端固定连接一个活塞;固定设置在壳体内部的导管,该导管的内径与活塞的外径一致,且活塞设置在该导管之中。
其中,拉绳固定连接在喷头上。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
由于脚踏向下运动的距离是确定的,活塞在导管中向下运动的距离也是确定的,从而从喷头向外喷出助焊剂也是确定体积的。因此,只需要调整脚踏向下运动的距离,就可以精准的控制每一次从喷头喷出的助焊剂的体积,达到助焊剂用量精确控制的目的。另外,由于按压瓶设置在箱体之中,对PCB板操作也是在箱体之中,从而可以防止助焊剂挥发而导致浓度不稳定。并且,本实用新型具有结构简单、操作简便的特点,有利于节约生产成本和提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提出的脚踏式助焊剂喷雾装置包括:箱体1;放置在箱体1内的按压瓶2,液态的助焊剂3盛放在该按压瓶2之中,且该按压瓶2上设置一个向下按压使助焊剂喷出的按压结构;脚踏5,其一末端通过拉绳4连接按压瓶2的按压结构,另一末端设置在地面6上。
其中,该按压瓶2的按压结构包括:不限制外形的壳体21;喷头22;一末端伸入按压瓶2中的助焊剂3之中,另一末端连接喷头22的出液管23;推杆24,其一末端延伸至壳体21外并固定连接喷头22,另一末端固定连接一个活塞25;固定设置在壳体21内部的导管26,该导管26的内径与活塞25的外径一致,且活塞25设置在该导管26之中可作往复的活塞运动。
其中,拉绳4固定连接按压瓶2的喷头22。
本实用新型的工作原理如下:操作员在脚踏5上施加外力时,通过拉绳4拉动喷头22向下运动,从而使固定连接喷头22的推杆24向下运动,带动活塞25在导管26中向下压缩导管26中的空气,从而将助焊剂3推入出液管23中,并从喷头22向外喷出。
由于脚踏5向下运动的距离是确定的,活塞25在导管26中向下运动的距离也是确定的,从而从喷头22向外喷出助焊剂3也是确定体积的。因此,只需要调整脚踏5向下运动的距离,就可以精准的控制每一次从喷头22喷出的助焊剂3的体积,达到助焊剂3用量精确控制的目的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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