[实用新型]16排引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种16排引线框架。

背景技术

如图1所示，目前的引线框架产品，如市场上的6排/240粒每一条，该引线框架有6排，每排上有40粒晶体管，该引线框架长度为179.6mm，宽度为31.5mm，这种产品密度低，导致生产效率低，生产成本高，另外，目前低利用率的产品，其所耗用的资源浪费大。随着市场用量的增长,目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要，需要提高产品的有效利用率，随着生产成本和劳力成本的提高, 面临着价格压力，需要通过技术改良降低生产成本。 

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种密度大、成本低的16排引线框架。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种16排引线框架，所述框架从上至下间隔排列有16排晶体管，所述16排晶体管每排有72粒晶体管，所述每排上的72粒晶体管间隔位于框架的同一水平线上。

所述框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.05mm。

本实用新型中的引线框架在基本上不改变传统引线框架长度和宽度的前提下，由传统的6排/240粒每一条提高到16排/1152每一条,这样，增大了产品的密度，进而提高生产效率，降低了成本； 

 综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、增加框架密度，提高设备效率，降低成本；

2、提高生产效率,前段提高50%的设备效率.Molding提高4.5倍的效率；

3、成本降低, 框架成本降低20%，Compound成本降低30%；

4、提高资源利用率,框架利用率提高40%，Compound用量降低35%。

附图说明

图1是传统的6排引线框架；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，一种16排SC88（SC88是半导体三极管封装形式的名称）引线框架，所述框架从上至下间隔排列有16排晶体管，所述16排晶体管每排有72粒晶体管，所述每排上的72粒晶体管间隔位于框架的同一水平线上。所述框架长度为252±0.1mm，宽度为73±0.05mm。

本实用新型密度提高时,前段需要防止框架氧化和保证焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的废料。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。