[实用新型]电子装置壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种天线内置的电子装置壳体。

背景技术

电子通讯装置一般是通过无线电波来接收或者传递各种即时信息，因此在该类装置中，天线无疑成为电子装置中最重要的元件之一。

现有电子通讯装置为便于使用者携带，其机身朝着轻薄短小而设计，由此天线设置在机身内部的空间也逐步受到相当大的限制，既不能占用太大空间，也不可减小天线本身的尺寸，否则将降低电子装置的通讯效果。现有的天线一般由铜板或铝板冲压制成，且其通过胶带或热熔的方式手工固接于电子装置内部的主电路板上，因而生产效率低。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种可节省电子装置内部空间、生产效率高的内置天线的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，包括本体、固定于该本体上的第一天线及第二天线，该第一天线及该第二天线通过嵌入成型嵌设于该本体内。

上述电子装置壳体中第一天线及第二天线均嵌设于本体上，相比天线外设于本体上的壳体，上述电子装置壳体结构更紧凑且更简单。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的电子装置壳体的立体图。

主要元件符号说明

电子装置壳体100本体10第一天线20第二天线30基体22辐射体24

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1，电子装置壳体100包括一本体10、一第一天线20及一第二天线30，该第一天线20及该第二天线30通过嵌入成型嵌设于本体10内。

本体10由热塑性塑料注塑形成。该热塑性塑料可为聚乙烯（PE ）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP ）、聚苯乙烯（PS ）、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯（ABS）、尼龙（Nylon )、聚碳酸酯（PC ）、聚氨酯（PU）、聚四氟乙烯（特富龙, PTFE）、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等，上述热塑性塑料还可以为以上任意两种或多种材料的组合。

第一天线20包括一基体22及一辐射体24，该辐射体24采用激光直接成型（LDS，Laser Direct Structuring）的方法形成于基体22上，且该辐射体24位于基体22与本体10之间。本实施例中，第二天线30为一金属天线。

该基体22以注塑成型的方式制成。注塑成型基体22的材质可为热塑性塑料、有机填充物及可激光活化物组成的混合物。所述热塑性塑料可为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本实用新型较佳实施例的基体22的热塑性塑料优选丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物或聚碳酸酯。有机填充物优选为硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化物可为不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石等。所述不导电的基于尖晶石的高阶氧化物可被激光活化而析出金属晶核并覆盖于基体22的表面。