[实用新型]具有隔离激发性热能结构的白光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种大功率LED器件。

背景技术

中国专利公开号为CN1783519、公开日为2006年6月7日、名称为“白光二极管制造方法”的技术方案中记载了一种白光LED灯，该灯的LED芯片表面贴附有一层均匀的荧光粉层。LED芯片发出蓝光激发荧光粉发出黄光，蓝光与黄光混合成白光。根据研究，蓝光激发荧光粉的时候会释放出一定热量，即产生激发性热能。上述技术方案将荧光粉均匀的依附在LED芯片表面，由于荧光粉与LED芯片表面的紧密接触，荧光粉受激释放的热量会通过芯片传导到基板。由于芯片本身会产生大量的热，其产生的热量也需要及时导走，虽然，荧光粉受激产生的热量很少量，但是由于其直接作用于芯片上，其会增加芯片散热的负担，其就像盖在芯片表面的一床“电热被”一样，对芯片产生不利的影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有隔离激发性热能结构，用来解决荧光粉受激发出的热量直接作用于LED芯片的问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种具有隔离激发性热能结构的白光二极管，包括支架，支架包括碗杯，碗杯内置有大功率LED器件，LED器件包括基板和基板上的LED芯片；

在所述LED芯片的表面有一层均匀的无色透明的胶体过度层，在透明胶体过度层上有一层均匀的荧光粉胶体层。

优选地：所述胶体过度层为硅胶材质。硅胶比环氧树脂更稳定，不会变黄。

相比现有技术，本实用新型在荧光粉层与LED芯片之间增加了一个过度层，该过度层用来阻止荧光粉产生的热量向LED芯片扩散，起到一种隔离作用。因此，该结构可以改善LED芯片的外围环境，控制了LED芯片外围的热源对自身的影响，减少了芯片的散热负担，消除了对芯片产生不利的影响。

附图说明

图1是本实用新型的截面结构图。

图2是制作过度层的示意图。

图3是制作荧光粉层的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种具有隔离激发性热能结构的白光二极管。参看图1该白光二极管包括支架1，支架1包括碗杯2，碗杯2内置有大功率LED器件，LED器件包括基板3和基板上的LED芯片4。

在LED芯片4的表面有一层均匀的无色透明的胶体过度层5，在透明胶体过度层5上有一层均匀的荧光粉胶体层6。电极引线8将LED芯片与电极连接在一起。碗杯以及LED芯片被封装在透镜7内。

胶体过度层5为硅胶材质，也可以为环氧树脂。硅胶比环氧树脂更稳定，不会变黄。荧光粉胶体层为混有荧光粉的透明胶体，载体胶可以是硅胶或环氧树脂等透明胶体。

本实用新型的制作如图2和图3所示。铺附胶体过度层和荧光粉胶体层需要用到治具，即治具9和大号治具11。治具9和大号治具11均为一种阶梯槽结构，其中大号治具11的最底部的槽比治具9要大一些。大出的尺寸以设计的荧光粉胶体层的厚度为准。治具9最底部的槽10的大小比LED芯片略微偏大一点，深度比LED芯片略微深一点，以胶体过度层的厚度为设计依据。使用时，先在槽10内均匀置入胶体过度层的胶体，然后将LED器件倒置放入槽10中，使胶体固化后，使治具与LED器件分离，即在LED芯片上形成胶体过度层5。然后再在大号治具11内均匀置入荧光粉胶体层的胶体，将上述LED器件倒置放入其槽中固化完成后，使大号治具11与LED器件分离既可在胶体过度层上形成荧光粉胶体层6。剩下的步骤如将LED器件用银胶固定在碗杯中、打电极引线以及封装透镜等步骤依次进行即可。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。