[实用新型]发光二极管有效

专利信息
申请号: 201120218414.3 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN202145463U 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 邓先伟 申请(专利权)人: 深圳长城开发科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 周惠来
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及发光二极管,尤其涉及发光二极管的出光表面的结构。

背景技术

半导体照明产业在全球兴起,LED(发光二极管)成为万众瞩目的焦点。但是,LED要真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其成本的降低还有赖于光效的提升。而光效的提升,除了要求LED晶片量子效率的提升外,同时也需要在LED封装过程中采用更优化的结构以提升出光效率。

参见图1,目前大功率的LED,特别是面光源型的LED,通常包括一支架1、设置在该支架1上的发光晶片2、与发光晶片2电连接的引脚3以及将该发光晶片2包覆在该支架1上的一胶封4,该胶封4的出光表面41是一平面。这种现有结构,发光晶片2发出的光L0通过胶封4出射到外界空气中的时候,由于胶封4与外界空气折射率的差别,在大部分的光L1能够发射出去的同时,有部分光L2在胶封4与外界空气的界面,也就是出光表面41处被向内反射,导致出光损失。按通常情况下的LED封装用胶水折射率为1.53计算,则由于表面全反射而导致的光损失为:Δ=(                                                )2=4.38%。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足,提出一种发光二极管的封装结构,能够降低由于出光表面全反射而导致的光损失,从而提升发光二极管的出光效率。

本实用新型针对上述技术问题而提出的技术方案包括,提出一种发光二极管,包括一支架、设置在该支架上的发光晶片以及将该发光晶片包覆在该支架上的一胶封,该胶封的出光表面是一平面,在该胶封的出光表面上设置有用以透光的多个微镜头,该微镜头是由设置在该胶封的出光表面上的曲面颗粒构成的。

该曲面颗粒是突出于该胶封的出光表面的半球状颗粒。

该曲面颗粒的直径大小为0.01-2mm。

曲面颗粒与曲面颗粒之间的间隔大于等于0.01mm。

曲面颗粒与曲面颗粒之间的间隔小于等于2mm。

该曲面颗粒与该胶封的材质是相同的。

该微镜头是采用喷雾工艺成型于该胶封的出光表面上的。

该微镜头是采用印刷或打印工艺成型于该胶封的出光表面上的。

该微镜头是采用化学蚀刻工艺成型于该胶封的出光表面上的。

该微镜头是采用激光光刻工艺成型于该胶封的出光表面上的。

与现有技术相比,本实用新型的发光二极管的有益效果包括:通过在该胶封的出光表面上设置有用以透光的多个微镜头,利用这些微镜头可降低由于出光表面全反射而导致的光损失,从而提升发光二极管的出光效率。

附图说明

图1是现有的发光二极管的封装结构的剖面图。

图2是本实用新型的发光二极管实施例的封装结构的剖面图。

图3是本实用新型的发光二极管实施例的封装结构的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图,对本实用新型予以进一步地详尽阐述。

如图2和图3所示,本实用新型的发光二极管实施例的封装结构的一较佳实施例,该发光二极管包括一支架1、设置在该支架1上的发光晶片2、与发光晶片2电连接的引脚3以及将该发光晶片2包覆在该支架1上的一胶封4,该胶封4的出光表面41是一平面,在该胶封4的出光表面41上设置有用以透光的多个微镜头5,该微镜头5是由设置在该胶封4的出光表面41上的曲面颗粒构成的。

该曲面颗粒是突出于该胶封4的出光表面41的半球状颗粒。这些半球状颗粒的一种可行的成型工艺大致包括:选择喷雾用胶水,该胶水采用LED封装用胶水或选择与LED封装用胶水折射率相同或相近,结合良好,且无不良化学反应;利用雾化装置,通过调整喷嘴大小是雾状颗粒大小在0.01-1mm;将上述雾状颗粒喷涂在LED表面,通过调整喷雾量和喷雾时间,使颗粒之间保持0.02-1mm间距;将喷涂好雾状颗粒之支架放入烤箱,采用合适温度,使雾状颗粒在表面固化形成半球型微结构。

与现有技术相比,本实用新型的发光二极管具有的有益效果包括:通过在该胶封4的出光表面41形成0.01-2mm直径的表面微镜头5结构,该微镜头5结构采用与封装胶水相同或相近折射率的胶水,可以减小光线的出射角度,减少全反射的发生几率,提升LED的出光效率,但不影响LED的宏观结构;进一步地,采用喷雾的方式成型,简单实用,且低成本。

上述内容,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用于限制本实用新型的实施方案,本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神,可以十分方便地进行相应的变通或修改,比如:采用印刷或打印、化学蚀刻或激光光刻工艺来替代上述的喷雾工艺以成型微镜头5,又比如:采用其他经过计算能够很好出光的复杂曲面颗粒来替代上述的半球状颗粒,故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。

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