[实用新型]一种SD卡及其射频识别系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信领域，特别涉及一种SD卡及具有该SD卡的射频识别系统。 

背景技术

随着经济的发展和信息技术的日新月异变化，我国拥有可移动设备，例如手机、PDA、平板电脑等的用户已经超过7亿。在可移动设备中加入支付功能能够减少人们随身携带钱包的不便并使得人们享受随时随地支付的便捷，因此，移动支付受到越来越多的重视，并在可预见的未来具有广阔的商业发展空间。 

目前已经发展的移动支付设备有RFID-SIM卡，即射频识别SIM卡。它通过在SIM卡中内置近距离识别芯片在手机上实现近距离身份识别和金融支付的功能。然而此类射频识别SIM卡受限于电信运营商，并仅能应用于具有通话功能的移动设备上。 

SD卡作为各类移动设备的标准存储卡，得到广泛的应用。使用SD卡实现近距离身份识别和金融支付功能就能摆脱电信运营商的限制。然而由于移动支付的射频频率较低，因此目前的技术方案中，根据传统天线设计方案将导致天线的体积较大，不符合移动设备小型化的发展趋势。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足，提出一种SD卡，该SD卡集成有小型化的超材料射频天线。 

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存储器及超材料射频天线，所述智能卡芯片和所述存储器分别与所述控制器连接，所述超材料射频天线与所述智能卡芯片连接，所述超材料射频天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二 金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上分别形成有第一微槽结构及第二微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。 

在本实用新型中，所述第一馈线与第二馈线通过金属化通孔电连接。 

在本实用新型中，所述第一微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构或互补式弯折线结构。 

在本实用新型中，所述第二微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构或互补式弯折线结构。 

在本实用新型中，所述第一金属片与第一馈线之间通过容性耦合方式馈电，所述第二金属片与第二馈线之间通过容性耦合方式馈电。 

在本实用新型中，所述SD卡还包括卡基板，所述控制器、智能卡芯片及存储器设置在卡基板的一侧表面上。 

在本实用新型中，所述超材料射频天线设置在卡基板的一侧表面上。 

在本实用新型中，所述超材料射频天线设置在卡基板的内部。 

在本实用新型中，所述第一微槽结构及第二微槽结构通过蚀刻、钻刻、光刻、电子刻或离子刻分别形成在所述第一金属片及第二金属片上。 

根据本实用新型的SD卡，采用的是易于小型化的超材料射频天线，可以不需要受限于运营商，实现移动支付等功能，且不需要增加阻抗匹配网络，有利于成本的节约与大规模的应用。另外超材料射频天线的介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，同时满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。 

另外本实用新型还提供一种射频识别系统，包括阅读器以及应答器，所述应答器为上述的SD卡。 

附图说明

图1是本实用新型的超材料射频天线的立体图； 

图2是图1的另一视角图； 

图3a为互补式开口谐振环结构的示意图； 

图3b所示为互补式螺旋线结构的示意图； 

图3c所示为开口螺旋环结构的示意图； 

图3d所示为双开口螺旋环结构的示意图； 

图3e所示为互补式弯折线结构的示意图； 

图4a为图3a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图； 

图4b为图3a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图； 

图5a为三个图3a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图； 

图5b为两个图3a所示的互补式开口谐振环结构与图3b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图； 

图6为四个图3a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图； 

图7所示为本实用新型SD卡的结构示意图。 

具体实施方式