[实用新型]LED日光灯散热结构

说明书

 技术领域：本实用新型涉及一种LED日光灯，特别是其散热结构。 

背景技术：LED日光灯的灯珠或封装芯片一般设在灯珠底板的正面，是工作过程中的主要发热体，其热量大部通过灯珠底板传导散热。由于灯珠底板的正面需要灯罩，而背面为了保护控制电路和美观，在整个长度罩有背罩，导致空气不流通，散热慢，特别是背罩内的空气温度较高，会对控制电路和整个LED日光灯的正常工作产生不利影响。 

发明内容：针对现有技术的不足，本实用新型提供一种结构合理，散热效果好的LED日光灯散热结构。 

本实用新型包括设在灯珠底板背部的控制电路和背罩，控制电路的长度仅是灯珠底板的一段，和控制电路长度对应的背罩仅盖在控制电路上方，构成灯珠底板背部敞开式散热结构。 

本实用新型的控制电路和背罩仅是灯珠底板的一段，灯珠底板背部的大部分均敞开，可以和外部流通空气直接交换热量，大大改善了LED日光灯的散热工况，降低了工作温度，结构非常合理，散热效果好，有利于LED日光灯长时间稳定工作。 

下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。 

附图说明：图1是实施例的主结构示意图。 

具体实施方式：如图所示，LED日光灯的灯珠底板1的正面设有灯珠5，并罩有灯罩6，灯珠底板1背部设有控制电路2和背罩3，控制电路2的长度仅是灯珠底板1的一段，和控制电路2长度对应的背罩3仅盖在控制电路2上方，构成灯珠底板1背部敞开式散热结构。 

本实施例的控制电路2位于灯珠底板1背部的一端边缘处，位置更加合理。背罩3上还设有多个散热小孔4，可以改善背罩3内的空气流通，散热效果更好。