[实用新型]气动式引线拨开装置有效
| 申请号: | 201120211174.4 | 申请日: | 2011-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN202126997U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
| 发明(设计)人: | 李子余;李学明 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 孙家丰 |
| 地址: | 314001 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气动式 引线 拨开 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种引线型电子元器件制作过程中引线与芯片装配焊接作业的专用设备中的部件,一种气动式引线拨开装置。
背景技术
引线型电子元器件在制作过程中需将芯片(陶瓷振子)装配至引线中进行焊接。引线是电子元器件的引出端子,一般将引线制成如图9所示的引线条13,引线条的一侧为等距多位的引线组20,引线的端部有芯片的装配端口21,另一侧由金属带23或纸带相连。焊接前,先将芯片逐一装入引线的装配端口内,待整条引线装配完成后再进行焊接。由于装配间隙较小,需左右撑开引线端口方可将芯片推入装配端口。引线芯片装配端口夹持芯片方式有上下夹持和左右夹持。已有的引线拨开装置都为上下撑开的手指位结构,适用于上下夹持芯片的产品结构,对于左右夹持结构的产品都由手工作业实现,效率较低。
发明内容
本实用新型旨在提出一种在电子元器件制作过程中引线与芯片装配焊接作业时,能同时将一根引线条上的多位装配端口进行左右拨开操作的装置,以实现多位芯片同时装入引线端口,一种气动式引线拨开装置。
这种气动式引线拨开装置包括多位左拨杆、多位右拨杆、直线滑轨、四只直线滑块、两个压簧、两个压簧座、两个滚轮、两个滚轮轴、对称斜面轴、气缸、行程限位螺母、底座、直线轴承、直线轴承座、引线定位板和引线定位板支座。直线滑轨固定在底座上,直线滑块嵌合在直线滑轨上,直线滑块能相对于直线滑轨左右滑动。多位左拨杆成长条形,多位右拨杆成L形,多位左拨杆和多位右拨杆分别固定在直线滑块上,前后并列,多位左拨杆和多位右拨杆上分别有与引线条上各组引线相对应间距的支杆,多位左拨杆和多位右拨杆上的支杆呈一直线排列,其中多位左拨杆上的支杆位于多位左拨杆的前侧边上,多位右拨杆上的支杆位于多位右拨杆的长臂的后侧边上,多位左拨杆上的支杆的右边缘与多位右拨杆上的支杆左边缘相对,相对应的两个支杆左右贴合成为一对。多位左拨杆的右端与多位右拨杆右端的短臂相对,多位左拨杆的右端与多位右拨杆右端的短臂的下方分别固定着一个滚轮轴,滚轮轴上装着滚轮,对称斜面轴安装在直线轴承及其直线轴承座上,对称斜面轴的有对称斜面的一段嵌入两个滚轮之间,两个斜面分别朝向滚轮。对称斜面轴的一端与气缸的活塞杆相连接,对称斜面轴的中部安装有行程限位螺母。两个压簧座固定在底座的左右两端,一个压簧卡入一个压簧座和多位左拨杆的左端面之间,另一个压簧卡入另一个压簧座和多位右拨杆的右端面之间,将多位左拨杆、多位右拨杆及其上面的支杆压合在一起。
这种气动式引线拨开装置使用时,将引线条上各组引线的芯片装配端口嵌合到相对应的各对支杆两侧,对称斜面轴随气缸的活塞杆运动,压迫两侧滚轮左右位移,带动多位左拨杆向左及多位右拨杆向右直线位移,从而使各对支杆同时左右撑开,将引线上各芯片装配端口左右拨开,然后由机械手将芯片同时推入装配端口,对称斜面轴随着气缸的活塞杆复位返回起始位置,在左、右两个压簧的作用下,多位左拨杆、多位右拨杆复位,引线上各芯片装配端口回弹,使其对芯片呈左右夹持状态,即可将引线条取下,进入下一道的焊接工序。
附图说明
图1为这种气动式引线拨开装置的装配结构图;
图2为多位左拨杆、多位右拨杆的构造图;
图3为A部局部放大图;
图4为B部局部放大图;
图5为多位左拨杆、多位右拨杆的装配结构图;
图6为C部局部放大图;
图7为对称斜面轴与两个滚轮相配合的原理图;
图8为对称斜面轴的结构图;
图9为引线的结构图;
图10为气动式引线拨开装置的应用示意图;
图11为D部局部放大图;
图12为引线拨开过程的示意图。
具体实施方式
本文中所用的左、右、前、后的方位如图1中方位坐标所示。
如图1和图5所示,这种气动式引线拨开装置包括多位左拨杆1、多位右拨杆2、直线滑轨3、四只直线滑块4、两个压簧座5、两个压簧6、两个滚轮(轴承)7、两个滚轮轴8、对称斜面轴9、气缸10、行程限位螺母11、底座12、两个直线轴承16、两个直线轴承座17、引线定位板14和引线定位板支座15。引线定位板14通过引线定位板支座15固定在底座12上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





