[实用新型]可提升计算机热源散热效能的机箱结构

权利要求书

1.一种可提升计算机热源散热效能的机箱结构，包括有：一机箱，具有箱架本体及结合于箱架本体的前面板、后框板、左侧板、右侧板、顶板及底板；一供数据存取单元安装的架体，设于箱架本体内部并邻近于前面板，其特征在于：

该后框板设有一安装孔，在安装孔二周边设有至少一定位孔；

该顶板结合的设有至少一风扇；

一主机基板，设置有至少一中央处理器和至少一供适配卡对应插接的插槽，以及主机基板的第一端为自由端，第一端穿入安装孔，并定位于箱架本体内部，另第二端和一背板组接；

该背板设有连接端口和卡槽，且该背板的一长直端侧和主机基板的第二端组接定位，背板的周边设有和后框板定位孔相对应的组合孔，以及该组接主机基板的背板，其将主机基板的第一端穿入安装孔定位于箱架本体内部而选择式的贴靠于左侧板或右侧板的任一，且该背板覆设于安装孔外缘，背板的组合孔和所述的定位孔对应，通过一固结件定位结合该组合孔和定位孔，进而紧结背板于定位孔外围。

2.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该后框板设有一矩形的安装孔，在安装孔的二长直周边设有至少一定位孔。

3.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该顶板设多数气孔，以及对应该气孔的顶板内侧面结合的设有至少一风扇。

4.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该背板的一长直端侧和主机基板的第二端组接定位，以及组接方式为铆合、锁接的任一种。

5.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：选择式的将主机基板的第一端穿入安装孔与架体组合而定位于箱架本体内部而贴靠于左侧板或右侧板的任一。

6.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该主机基板第一端与架体是通过锁接的方式组合定位。

7.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该底板设有多数通孔，对应该通孔的底板一表面，结合的设有至少一风扇。

8.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该箱架本体内部两侧近接于该左侧板、右侧板分设有一定位装置，以及选择式的将主机基板穿入安装孔与该任一定位装置结合而贴靠于左侧板或右侧板。

9.如权利要求8所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该定位装置为支架、轨条或导槽的任一种。

10.如权利要求1所述的可提升计算机热源散热效能的机箱结构，其特征在于：该背板设有一风扇。