[实用新型]一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置有效
| 申请号： | 201120209744.6 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202137491U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 曹兰英;付长存 | 申请（专利权）人： | 北京同方吉兆科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 热沉基板 焊接 工装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置，其特征在于，它包括由底板（1）、中板（2）和顶板（3）依次水平放置组成的夹板层以及位于夹板层中心位置并贯穿三层夹板的夹紧杆（4），夹紧杆（4）的顶端为可使三层夹板夹紧或者松开的夹钳手柄（5），夹板层的四角分别设有固定三层夹板的螺钉（7），底板（1）上可以放置由功放模块电路板（11）与热沉基板（12）组成的焊接件，中板（2）的下方垂直向下固定连接多个带有压簧装置的压接柱（6），各压接柱（6）的位置分别与功放模块电路板（11）及热沉基板（12）上的压接孔（13）一一对应。
2.根据权利要求1所述的工装装置，其特征在于，所述底板（1）材料采用耐高温的酚醛树脂板。
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