[实用新型]晶片抛光机

说明书

技术领域

本实用新型属于晶片加工设备技术领域，涉及一种晶片的表面抛光机。 

背景技术

现有技术中的晶片抛光机，大多采用将晶片固定在一个固定盘上，晶片表面凸出在固定盘盘面外，用打磨布对晶片的表面进行打磨，通常打磨布安装在一个平面圆盘上，通过圆盘转动其上的打磨布完成对晶片表面的打磨。采用这种打磨方式，晶片在打磨布上接触的轨迹较固定，打磨布的局部磨损较大，造成打磨布使用寿命减少，另外，对于同一批次打磨的晶片，位于圆盘外圈和内圈的晶片受圆盘转动时内、外线速度不一致的影响，晶片受到打磨的程度不一致，其产品质量差异较大。 

发明内容

为解决现有技术中，圆盘和固定盘打磨晶片时，晶片受到的打磨程度不一致，造成晶片的打磨质量不一致，打磨布的局部磨损较大的问题，本实用新型提供一种晶片抛光机，其技术方案如下： 

一种晶片抛光机，在其机台的台面中部安装有下转盘，下转盘的下部安装有转轴，机台内安装有电机，电机用皮带连接转轴，在下转盘上包有一层打磨布，下转盘中部上方安装有出液管，在机台上安装有四根支柱，支柱的上端安装有固定架，固定架上固定有气缸，气缸的上部连接高压气阀，气缸的下部活动安装有晶片固定转盘，晶片固定转盘下表面有多个凹孔，凹孔内固定有晶片，晶片的下表面凸出在凹孔的下表面外； 

安装在固定架上的气缸不少于一组，每组气缸的下端分别活动安装一个晶片固定转盘。 

采用上述技术方案，当下转盘转动时，由于圆盘内外线速度不一致的影响，活动固定在气缸下端的晶片固定转盘会随之自转，晶片固定转盘的自转会对下转盘的内外线速度差异进行补偿，使晶片固定转盘上的晶片受到的打磨程度趋于均匀，这不仅可以使晶片的打磨质量提高，还可以减小打磨布的局部磨损，延长打磨布的使用寿命。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为A-A向的剖面结构示意图。 

具体实施方式

实施例：如图1和图2所示，一种晶片抛光机，在其机台1的台面中部安装有下转盘2，下转盘2的下部安装有转轴6，机台1内安装有电机8，电机8用皮带7连接转轴6，在下转盘2上包有一层打磨布3，下转盘2中部上方安装有出液管5，在机台1上安装有四根支柱9，支柱9的上端安装有固定架13，固定架13上固定有气缸12，气缸12的上部连接高压气阀14，气缸12的下部活动安装有晶片固定转盘11，晶片固定转盘11下表面有多个凹孔10，凹孔10内固定有晶片4，晶片4的下表面凸出在凹孔10的下表面外；安装在固定架13上的气缸12共四组，每组气缸12的下端分别活动安装一个晶片固定转盘11。