[实用新型]具有散热板的半导体组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体组件，具体地说是涉及一种具有散热板的半导体组件。

背景技术

半导体组件具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，所述的基板一般是陶瓷的，这样的半导体组件具有散热能力差的缺点，由于热量散发效果差，常常会影响半导体组件的使用效果，甚至烧毁电器。

实用新型内容

本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的半导体组件——具有散热板的半导体组件。

本实用新型所采取的技术方案是这样的：具有散热板的半导体组件，包括基板，其特征是：所述的基板下面还有一个散热板，所述的散热板是铝质的，散热板下面还有多个凸起。

进一步的讲，所述的凸起是长条状的凸起或柱状的凸起。

本实用新型的有益效果是：这样的半导体组件具有散热能力好、使用过程中不会出现故障、使用寿命长的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、基板  2、散热板  3、凸起

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，具有散热板的半导体组件，包括基板1，其特征是：所述的基板1下面还有一个散热板2，所述的散热板2是铝质的，散热板2下面还有多个凸起3。

进一步的讲，所述的凸起3是长条状的凸起或柱状的凸起。