[实用新型]一种手机机壳主面

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机机壳，尤其涉及手机主面结构的改进。

背景技术

现有技术中，手机装配须要将机壳主面和机壳底面进行扣合，并将按键塑胶件扣合在机壳主面和机壳底面之间。为保证装配的容易，在机壳主面和按键塑胶件上都会设置拔模，拔模就是为了保证模具在生产产品的过程中产品能顺利脱模而设置的具有一定拔模角度，手机机壳主面的拔模斜度与按键的拔模斜度刚好相反。

当按键塑胶件比较高时，(一般拔模角度为3度左右，小于3度产品出模不顺利，另外按键与前壳的间隙为0.2mm，这样分配到按键这边，为0.1mm的间隙，根据公式：间隙＝tan（3度）×按键高度，按键高度＝间隙/tan(3度)＝0.1/0.0524=1.9mm,所以如果按键高度大于1.9mm，则为较高的按键) 。下端为了装配，在机壳主面与按键塑胶件之间一般会设置间隙，由此在机壳主面上相对按键塑胶件边缘的侧面上端犹豫形成有两个拔模角，请参见图1和图4所示，为了使主面与按键塑胶件间隙不产生太大（一般硅胶按键为0.2mm间隙，P+R按键为0.1－0.15mm），一般在主面上设计一个台阶13，台阶上的前模采用正拔模（即后述的第一拔模11），台阶下的后模为负拔模（即后述的第二拔模12），这样不管按键塑胶件有多厚，间隙都不会太大，但是对于硅胶按键就产生了问题，由于硅胶是软的，在做按键打击测试时，由于受压按键侧壁发生变形，导致侧壁硅胶局部与主面的这个台阶发生干涉摩擦，在经过20多万次的摩擦后，按键侧壁和顶部边缘发生磨穿的现象，如图2所示，导致测试不能通过。

因此，现有技术有待于完善和发展。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够通过按键寿命测试的手机机壳主面。

本实用新型的技术方案如下：

一种手机机壳主面，用于扣合在手机机壳主底上，在所述机壳主底和

机壳主面之间设置为按键塑胶件，在所述机壳主面上相对按键塑胶件边缘的侧面设置第一拔模和第二拔模，其中，所述第一拔模和第二拔模之间设置为斜面过渡面。

所述的手机机壳主面，其中，所述按键塑胶件为硅胶按键。

所述的手机机壳主面，其中，所述按键塑胶件的高度大于1.9mm。

所述的手机机壳主面，其中，所述斜面与垂直方向的角度在20°～45°之间。

所述的手机机壳主面，其中，所述斜面与垂直方向的角度在30°。

本实用新型是在原有的主面结构基础上改进的，把台阶的直角改为斜面过渡，就大大的减小按键侧壁的摩擦， 40万次后按键侧壁仅仅有轻微磨损，表面没有发生破裂，从而通过了按键寿命测试（判断标准为：40万次后，按键表面不能看到有破裂现象且功能完好）。为后续硅胶按键的设计提供参考。

附图说明

图1为现有手机机壳主面的内侧立体图。

图2为现有手机按键寿命打击测试后发生破裂的位置。

图3为现有手机机壳主面的剖视图。

图4为图3的A部分放大图。

图5为实用新型手机机壳主面的剖视图。

图6为图5的B部分放大图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种手机机壳主面，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，为现有手机机壳主面的内侧立体图。可以看出，机壳主面10的内侧包括第一拔模11和第二拔模12，第一拔模11为正拔模，第二拔模12为负拔模，第二拔模12使得机壳主面10与按键之间的间隙不会太大。

如图3、图4所示，所述第一拔模11和第二拔模12之间形成一个台阶13，该台阶13对于硅胶按键就产生了问题，由于硅胶是软的，在做按键打击测试时，由于受压按键20的侧壁21发生变形，导致侧壁21硅胶局部与机壳主面10的台阶13发生干涉摩擦，在经过20多万次的摩擦后，如图2所示，按键20的侧壁21发生磨穿的现象，导致测试不能通过。

如图5、图6所示，为本实用新型手机机壳主面的剖视图及其局部放大图。可以看出，第一拔模11和第二拔模12之间由一个斜面14过渡，该斜面14代替了上述的台阶13，斜面14与垂直方向的角度在20°～45°间。优先方案该角度为30°。斜面14的作用在于可以有效减少机壳主面10与按键20的摩擦。