[实用新型]一种大功率LED灯具的导热散热结构无效
| 申请号: | 201120206533.7 | 申请日: | 2011-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN202118852U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
| 发明(设计)人: | 周大永;王伟福;程万潇 | 申请(专利权)人: | 宁波市鄞州雷迈半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠卫 |
| 地址: | 315175 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 大功率 led 灯具 导热 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯具,尤其是一种大功率LED的灯具导热散热结构。
背景技术
大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA,而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。目前,LED照明技术日趋成熟,大功率LED光源功效已经达到1001m/W以上,这使得LED在路灯、工矿灯、投光灯等照明器具领域得到越来越广泛的应用。但是,大功率LED灯也存在诸多问题,生产成本高、散热效果差,一直是LED发展的瓶颈问题,尤其是,散热效果将直接影响电子元器件的老化及LED的光衰。
目前大功率LED灯具主要有两种,一种是传统改装成集成封装大功率LED灯具,另一种是多粒组装大功率LED灯具。
传统灯具改装的集成封装大功率LED灯具,参见图1,大功率LED路灯功率大于30瓦以上,LED路灯散热技术,一般使用多为导热板方式,LED光源芯片51发热区把热能传导到光源基板52上,基板起到均热作用,光源由内腔支架用螺栓固定,内腔为全封闭,传导到基板和支架上的热能只能空气对流,使灯具内腔迅速增温,即使加装散热翅片53来散热,但由封闭式内腔中的空气对流把热能传导到灯体散热翅片53,传导速度慢导热性差,使内腔温度越来越高,无法及时达到光源热平衡,长时间使用光衰严重,很大程度上增加了LED光源烧毁概率;另一方面重量太大,重量在路灯系统上十分重要,因为路灯高有6-15米,若太重危险性就增加,尤其遇到台风、地震都可能产生意外,而传统灯具改装的路灯为上下盖结构,部件多,整体重量高,生产工艺复杂,成本高;此外由于是在现有灯具进行改装,没有考虑到散热翅片53的布置,使得散热翅片53只能根据现有灯具设计,面积随意设定,散热翅片53布置方式不合理,散热翅片53的布置没有考虑到灯具的使用方式,影响到散热翅片53效果的发挥,强调热传导环节、忽视对流散热环节,却没有认识到热量最终还是要依靠灯具的外表面积散走,忽视了传热的均衡性。
多粒组装大功率LED平板式灯具,参见图2,大功率LED路灯功率大于30瓦以上,采用1W多颗平板式组装LED半导体光源的路灯。1W单颗LED芯片61使用低热传导率树脂封装,环氧树脂耐热性比较差,在使用过程中在LED芯片61本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情况,因为随着树脂变色LED芯片61发光光谱中短波长光线会被破坏,可能出现产品在点亮后的使用寿命仅5000小时,甚至更短;LED芯片61工作发热区热能通过树脂传导到金属薄铝基板上,厚度大多不超过1MM,铝基板过薄热容较少,达不到均热效果,铝基板的热能通过导热胶传导于灯具壳体,由散热翅片62与空气对流散热,由于组装式LED芯片61直线式排放,为了维修方便不固定在灯体上,用导热胶涂在上面,长时间工作情况下导热胶会干掉,大大的降低了导热性能,从而降低了光源寿命;此外,多粒组装的大功率LED灯具还易损坏,多粒组装的光源瞬时电流过大击穿损坏,导致一组光源全部损坏,多粒组装的光源导热性能差的情况下也容易被击穿损坏;另外维护成本也很高,一个组装基板上的任何一颗损坏无法修复,只能更换整组基板,从而造成维护成本高;应用器具造型设计呆板,光源只适合于方型器具;还存在跟传统改装的灯具相同的缺点,散热翅片62只能根据现有的灯具进行设计,受到现有灯具的限制,布置方式不合理,灯具采用上下盖结构,部件多,生产工艺复杂,整体重量高,成本高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率LED灯具的导热散热结构,散热合理效果好,延长了LED寿命,更好的解决了LED光衰严重的问题,生产工艺简单成本低,整体重量轻。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种大功率LED灯具的导热散热结构,包括灯体和LED光源,所述灯体包括灯体基板和散热片,其特征在于,所述灯体为一体成型的并且还包括设置在所述灯体基板上的热容器,所述热容器相对所述灯体基板内凹形成腔体,所述LED光源固定在所述热容器内,所述散热片设置在所述灯体基板的上、下两面中的至少一面。
进一步地,所述散热片设置在所述灯体基板的上面和下面。
还包括设置在所述灯体基板上通过所述热容器的导热通道,可以加快热能的传导,从而使得热能尽快地散到空气中。
所述LED光源包括卡圈以及基板,所述卡圈与所述热容器的内侧壁固定,所述基板与所述热容器的内侧底部固定,使得LED光源与热容器之间无内部间隙,减少对流,加快热传导。
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