[实用新型]一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

权利要求书

1.一种成像盒芯片，包括电路板、与成像装置连接的电接触部、存储电路和控制电路，其特征在于，所述成像盒还包括：光发射部，

所述光发射部在移动方向的散射角小于预置的散射值；

所述移动方向为所述成像盒芯片对应成像盒安装到成像装置后，相对于所述成像装置进行移动的方向。

2.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部包括：核心发光单元和封装部件，所述封装部件呈长方柱形，所述核心发光单元封装在所述封装部件中，

所述封装部件的短边与水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度。

3.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部包括：核心发光单元和封装部件，所述封装部件呈椭圆柱形，所述核心发光单元封装在所述封装部件中，

所述封装部件的短轴与水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度。

4.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述核心发光单元为发光二极管LED晶片。

5.如权利要求1至4任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部与所述电接触部设置在所述电路板的同一表面，或不同表面上。

6.如权利要求1至4任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光发射部一体地设置在成像盒芯片上，或，所述光发射部通过连接部件连接到成像盒芯片。

7.如权利要求1至4任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，还包括：至少两个电子元器件，所述光发射部设置在所述至少两个电子元器件之间，且在第一方向上所述电子元器件的投影能覆盖所述光发射部的投影；

所述第一方向是在与水平面垂直且与所述移动方向平行的面中，除所述移动方向之外的其他方向。

8.如权利要求7所述的成像盒芯片，其特征在于，所述电子元器件包括如下的至少一种：电阻器、电容器、电感器、二极管或三极管。

9.一种成像盒，其特征在于，包括：成像盒本体和成像盒芯片，所述成像盒芯片如权利要求1至8任一项所述的成像盒芯片。

10.一种成像设备，其特征在于，包括成像装置和多个容纳不同颜色墨水的成像盒，所述成像盒上安装有成像盒芯片；

所述成像盒芯片如所述权利要求1至8任一项所述的成像盒芯片；

所述成像装置上安装有导轨和距所述导轨一定距离的光检测部件，多个成像盒并排地滑动安装到所述成像装置的导轨上，所述成像盒上安装的成像盒芯片中光发射部面向所述光检测部件。