[实用新型]一种耐恶劣环境高精度高可靠性厚膜比率计有效

专利信息
申请号: 201120205295.8 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN202145121U 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 邱银根;吕平平;俞斌强;沈佳佳 申请(专利权)人: 浙江湖州新京昌电子有限公司
主分类号: F42C19/00 分类号: F42C19/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 313000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 恶劣 环境 高精度 可靠性 比率
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及火炮的炮弹引信技术领域,更具体地说涉及控制炮弹引信具体在什么时候引爆炮弹的一个时间比率计。

背景技术:

厚膜比率计是用于火炮引信的重要组成部分,它的各项指标直接影响火炮引信的性能。

如图1所示,现有技术中的厚膜比率计是采用普通的电位器浆料,其不足之处是:1、在环形电阻A2下面没有按角度均匀排布的导带,使得电阻输出精度较差。2、它采用一个单独电阻A3和环形电阻A2按比率关系调整整体电阻,这种比率计的电阻值随温度的变化比较大,而且容易在受高温高湿环境影响而产生表面的接触电阻,线形度也比较差,由于本身电阻值批量的一致性较差,使最终输出的比率关系不是很准确。3、它采用三个滑动触片A1与电阻接触,使得生产的成本也相对比较高。

实用新型内容:

本实用新型的目的在于提供一种耐恶劣环境高精度高可靠性厚膜比率计,它线性度更高,比率更加精确,电阻输出更加稳定,受环境影响小,同时降低了生产成本。

本实用新型的技术解决措施如下:

一种耐恶劣环境高精度高可靠性厚膜比率计,包括电路板基座、厚膜电路基板、银钯导带、钌系耐磨电阻、二个滑动多指触片和传感器本体,厚膜电路基板粘接固定在电路板基座上,传感器本体的电阻输入信号由二个滑动多指触片导入,银钯导带和钌系耐磨电阻烧结固定在陶瓷材料制做而成的厚膜电路基板上,二个滑动多指触片分别与银钯导带和钌系耐磨电阻电接触。

所述银钯导带呈环形均布在厚膜电路基板上且阻值均匀分布。

本实用新型的优点在于:1、耐磨电阻烧结固定在陶瓷材料制做而成的厚膜电路基板上,这样可以使耐磨电阻的温度系数更小,随温度的变化也更加小,也就是说陶瓷温度系数小,不易传热,使得耐磨电阻受温度影响阻值变化的可能性降低。

2、银钯导带呈环形均布在厚膜电路基板上且阻值均匀分布,使电阻的线性度更高,并有固定角度的电阻阻值监测点,更加方便检验。

3、本实用新型在生产过程中,可以采用编程激光修阻,使每一个点的输出电阻精度都有很大的提高。

4、二个多指滑动触片分别接触银钯导带和钌系耐磨电阻,即使多指滑动触片的其中一个触指在使用过程中出现断开情况,其它触指也能工作输出信号保证比率计正常工作。

5、生产过程中,首选将银钯导带和钌系耐磨电阻印刷在厚膜电路基板,然后再烧结固定。生产工艺简单,降低了生产成本。

附图说明:

图1为现有比率计的结构示意图

图2为银钯导带和钌系耐磨电阻在厚膜电路基板上的分布图

图3为本实用新型的结构示意图

图2、3中,1、电路板基座;2、厚膜电路基板;3、银钯导带;4、钌系耐磨电阻;5、二个滑动多指触片;6、传感器本体。

具体实施方式:

实施例见图2、3所示,一种耐恶劣环境高精度高可靠性厚膜比率计,包括电路板基座1、厚膜电路基板2、银钯导带3、钌系耐磨电阻4、二个滑动多指触片5和传感器本体6,厚膜电路基板2粘接固定在电路板基座1上,传感器本体6的电阻输入信号由二个滑动多指触片5导入,银钯导带3和钌系耐磨电阻4烧结固定在陶瓷材料制做而成的厚膜电路基板2上,二个滑动多指触片5分别与银钯导带3和钌系耐磨电阻4电接触。所述银钯导带3呈环形均布在厚膜电路基板2上且阻值均匀分布。

工作原理:耐磨电阻4烧结固定在陶瓷材料制做而成的厚膜电路基板2上,这样可以使耐磨电阻4的温度系数更小,随温度的变化也更加小,也就是说陶瓷温度系数小,不易传热,使得耐磨电阻受温度影响阻值变化的可能性降低。

银钯导带3呈环形均布在厚膜电路基板2上且阻值均匀分布,使电阻的线性度更高,并有固定角度的电阻阻值监测点,更加方便检验。

二个多指滑动触片5分别接触银钯导带3和钌系耐磨电阻4,即使多指滑动触片5的其中一个触指在使用过程中出现断开情况,其它触指也能工作输出信号保证比率计正常工作。

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