[实用新型]一种电子产品内散热导风结构有效
申请号: | 201120205205.5 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202135437U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 王廷 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛视听科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516229 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热技术领域,具体是指DVD机内的一种散热导风结构。
背景技术
电子产品的电子元件在使用过程中会发热,因此有些电子产品内会设置风扇抽风散热,而风扇1通常都是安装在产品外壳10的边缘出风口3处,以便于风扇向外抽风散热,如图1所示。这就存在两个限制,一是,电子产品的出风口处可能并没有足够的空间放置风扇,给产品结构设计增加难度;二是,风扇不能有针对性的对某一个高发热量的元件加强散热。
发明内容
本实用新型需解决的技术问题是提供一种用于电子产品内的电子产品内散热导风结构。
为解决上述问题,本实用新型采取的技术方案是:一种电子产品内散热导风结构,包括风扇,所述风扇设置于电子产品内发热源处,电子产品外壳上设置出风口,风扇出风端通过导风管连接电子产品外壳出风口。
所述导风管上设置固定耳,导风管通过螺丝配合固定耳固定于电子产品内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:电子产品内采用本实用新型所述散热导风结构,风扇可放在任意位置,即可尽可能的放置在发热量大的元件处,热量通过导风管引到电子产品外壳的出风口,散热效果好,且利于产品结构设计。
附图说明
图1为现有技术中风扇的安装结构示意图;
图2为本实用新型所述散热导风结构示意图;
图3为所述导风管实施例结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
如图2,本实用新型所揭示的散热导风结构应用于电子产品内,以方便电子产品内结构设计,并提高散热效果。
该导风结构包括风扇1、导风管2,还需在电子产品外壳上设置出风口3。将风扇设置于电子产品内发热源处,风扇出风端与导风管一端固定,导风管另一端固定在出风口3处,风扇1从发热源处抽风,然后通过导风管2传递到电子产品外壳10的出风口3处,在产品外壳的另一端设置进风口4,通过风扇1的转动使电子产品内的空气流动,将热量散发出去。
如图3为导风管实施例结构示意图,该实施例中导风管进风端21开口较大,出风端22开口较小,该结构利于散热,为方便导风管2安装,在导风管2上设置固定耳20,导风管2通过螺丝配合固定耳20固定于电子产品内。该导风管可采用塑胶管状零件,只要两端开口即可,中间可做成任意的形状,可以是直的,也可以是弯的,管的截面可以是圆的,也可以是方的或其他任意形状,只要两端开口,一端进风,一端出风即可,不局限于图3所示结构,导风管也可以不设置固定耳,采用其它安装方式安装于产品外壳内。
上述实施例为本实用新型实现的优选方案,并非限定性穷举,在相同构思下本实用新型还可以有其他变换形式,需要说明的是,在不脱离本实用新型构思前提下,任何显而易见的替换和微小变化均在本实用新型的保护范围之内。
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