[实用新型]具有导线固定夹的半导体块无效
| 申请号： | 201120201279.1 | 申请日： | 2011-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202076257U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 导线 固定 半导体 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及半导体块。
背景技术
半导体块具有基板和上面焊接的多个半导体晶块，还具有半导体晶块连接着的导线，在现有技术中，导线和基板之间没有连接的结构，这样的半导体块和导线之间就容易分离，影响半导体块的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种经久耐用、导线在上面不易分离的半导体块——具有导线固定夹的半导体块。
本实用新型所采取的技术方案是这样的：具有导线固定夹的半导体块，包括基板和导线，其特征是：它还包括一个导线夹，所述的导线夹上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板具有安装凸起的小孔，导线夹的凸起就安装在小孔中，所述的导线安装在夹槽中。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体块具有经久耐用、导线在上面不易分离的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1、基板 2、导线 3、导线夹
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，具有导线固定夹的半导体块，包括基板1和导线2，其特征是：它还包括一个导线夹3，所述的导线夹3上部具有加持导线的夹槽、下部具有安装凸起，所述的基板1具有安装凸起的小孔，导线夹3的凸起就安装在小孔中，所述的导线2安装在夹槽中。
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