[实用新型]一种新型三合一SIM卡座有效
申请号: | 201120199147.X | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN202142695U | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 程建明 | 申请(专利权)人: | 龙旗科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/02;H01R13/514;H01R27/02;H01R13/73;H01R12/52;H01R12/71 |
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地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 三合一 sim 卡座 | ||
1.一种新型三合一SIM卡座,包括:两个SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾;其特征在于:所述的8个Micro SD卡金属弹片模内注塑在Micro SD卡座塑胶本体内;6个SIM卡金属弹片模内注塑在SIM卡座塑胶本体内。
2.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座,其特征在于: 所述的金属弹片的厚度为0.15mm左右;塑胶本体总厚1.4mm左右;金属弹片引出焊脚。
3.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座,其特征在于: 所述的固定钢片固定三个塑胶本体成一体,并引出固定焊脚。
4.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座,其特征在于: 所述的SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体利用固定钢片和固定钢片卡勾组装在一体固定。
5.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座,其特征在于: 所述的固定钢片、SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。
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