[实用新型]一种用于PCB板的机械钻孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的技术领域，尤其是涉及一种用于PCB板的机械钻孔装置。 

背景技术

随着电子产品轻、薄、短、小的发展，近年来PCB板也朝着高层数，细线路，高密度方向发展。在PCB板中，经常需要设计导通孔，即贯穿整个PCB板用于连接多层PCB内部各层以实现各层线路的导通的孔，而要实现高密度互连（HDI），还有一种比较好的选择，就是在PCB上设计盲孔（所谓盲孔，是位于PCB的顶层或底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接导通），代替导通孔，以起到部分导通孔的作用。 

目前业界在制作微导通或盲孔时多采用非机械钻的方式即激光钻孔的方式形成导通盲孔（主要使用UV laser drilling 、Conformal mask + CO2 laser drilling、UV + CO2 laser drilling），这种方式，主要有以下缺点：首先，其设备及维护费用昂贵；其次，其程序复杂（如使用 Conformal mask + CO2 laser drilling 方式在激光钻孔前面需在钻孔位置预先开铜窗）；再者，加工盲孔困难（由于不同的材料对各类激光的吸收不同，导致激光加工时困难）。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板的机械钻孔装置，其可克服上述缺陷，设备成本及维护费用，程序简单。 

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：一种用于PCB板的机械钻孔装置，其包括夹具组件及钻孔组件，所述的夹具组件对PCB板进行装夹定位，所述的钻孔组件对所述的PCB板进行钻孔。 

优选地，上述的夹具组件包括上夹板、下夹板及蘑菇头气夹，PCB板设于所述的上夹板与下夹板之间，所述的蘑菇头气夹使上下夹板固设，且蘑菇头气夹与所述的PCB板相接触。 

优选地，上述的钻孔组件包括钻针及钻针固定件，所述的钻针设于所述的钻针固定件下方。 

优选地，上述的钻针固定件包括固定块及装夹块，所述的钻针固设在固定块上，所述的装夹块固定在所述的固定块上。 

优选地，上述的钻针的钻尖角度为125-140度。更优选地，该钻针的钻尖角度为135度。 

优选地，上述的钻针的直径为0.1~0.5mm。 

采用上述技术方案后，在使用时，首先对夹具组件的磨茹头气夹进行检查，其目的是为了避免因接触不良所产生的机床异常问题，从而影响盲孔加工质量。然后，通过计算机自动计算钻孔深度，设置加工参数，装PCB板，打开蘑菇头气夹的导电功能，然后，控制钻孔组件，进行钻孔。本新型，使用控深技术的机械钻机设备较激光钻孔设备成本及维护费用低廉，同时，盲孔形成可直接使用机械钻无需做盲孔位的预先处理，另外，对于不同的材料由于采用的是机械方式其加工较激光方式更为容易。且，形成盲孔时，其孔形较好，孔壁光滑。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

参考图1所示，本实用新型公开了一种用于PCB板的机械钻孔装置，其包括夹具组件1及钻孔组件2，其中： 

夹具组件1包括上夹板11、下夹板12及蘑菇头气夹13，PCB板3设于上夹板11与下夹板12之间，蘑菇头气夹13夹使上下夹板11、12固设，且蘑菇头气夹13与PCB板3相接触。

钻孔组件2包括钻针21及钻针固定件22，钻针21设于钻针固定件22下方。且钻针21的钻尖角度为125-140度，在本实施例中，该钻头角度为135度。钻针固定件22包括装夹块221及固定块222，钻针21固定在固定块222上，装夹块221与机床的控制单元相连。钻针21的直径为0.1~0.5mm。 

使用时，首先对夹具组件1的蘑菇头气夹13进行检查，其目的是为了避免因接触不良所产生的机床异常问题，从而影响盲孔加工质量。然后，通过计算机自动计算钻孔深度，设置加工参数，装PCB板3，打开蘑菇头气夹13的导电功能，然后，控制钻孔组件2，通过钻孔组件2的装夹块221,使其带动固定块222，进而利用钻针21进行钻孔。 

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。