[实用新型]LED线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板的领域，具体涉及一种环保型的新型LED线路板。

背景技术

现有技术的LED线路板中，例如如图1所示，其LED线路板的结构为，中间为一层绝缘层6(例如由典型的PI材料制成)，在绝缘层的两面分别设有(例如通过粘合的方式)线路层3，7(例如为典型的铜箔)，在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层5，5(典型的是CVL)。

这种现有技术的LED线路板的缺陷是多方面的。

例如，铜箔层3，7需要通过例如粘合工艺粘合到绝缘层6上，而且有时候需要敷设附加的粘合层，工艺步骤的复杂和附加的粘合材料将导致LED线路板成品的成本增加；

铜箔层3，7的线路结构将通过蚀刻方式来实现，且铜箔层3，7的层间导通需要电镀方式镀通孔来实现，因此不可避免会给环境带来污染，而且其能耗也高；

铜箔层3，7与绝缘层6、覆盖膜层5，5的粘合对位不可避免会影响到线路板和/或绝缘层和/或覆盖膜层开窗口的工艺步骤，进一步增加其制作工艺的复杂程度，并可能因为其对位工序而影响到产品的最终可靠性，进而影响到产品的成品率和实际工作寿命。

因此，本领域中迫切需要一种新型的更简单的LED线路板，以减轻或甚至避免上述缺陷，简化制作工艺和产品结构，降低成本，降低环境污染和能耗，提高产品的可靠性和实际工作寿命。

实用新型内容

鉴于以上所述，而提出了本实用新型。本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。

根据本实用新型，将现有技术的LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略掉，更换成简单的铜箔层，因此简化了制作工艺和产品结构，降低了成本，降低了环境污染和能耗，提高了产品的可靠性和实际工作寿命。

根据本实用新型的一方面，披露了一种LED线路板，包括：直接由单层金属材料成形的线路层；和分别覆盖在所述线路层的正面和反面上的覆盖膜。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述线路层直接取代现有LED线路板基材的多层结构。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述金属材料是铜箔。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述铜箔是T2等级的纯铜，或者是铜合金。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述线路层(8)是通过冲切或蚀刻所述单层金属材料成形的线路层。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述LED线路板是单层或多层柔性线路板。

根据本实用新型的另一优选实施例，还包括安装在所述LED线路板上的LED和电阻。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述LED的型号包括335、3528、5050和5060中的一种或多种，所述电阻的型号包括0603、0805和0812中的一种或多种。

根据本实用新型的另一方面，披露了一种制作LED线路板的方法，其特征在于，包括：提供单层金属材料；通过对所述单层金属材料进行第一次冲切或切割，而形成线路层；在所述线路层的背面贴反面覆盖膜并进行压合；对所述线路层进行第二次冲切或切割，形成雏形线路板；和在所述雏形线路板的正面贴上正面覆盖膜并进行压合。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述单层金属材料是铜箔，并且所述方法还包括，在所述LED线路板上安装LED和电阻。

根据本实用新型的另一方面，披露了一种制作LED线路板的方法，其特征在于，包括：提供单层金属材料；在所述单层金属材料的背面贴上反面覆盖膜并进行压合；对所述单层金属材料进行蚀刻，形成线路层)；在所述线路层的正面贴正面覆盖膜并进行压合；和在所述雏形线路板的正面贴正面覆盖膜并进行压合。

根据本实用新型的另一优选实施例，所述单层金属材料是铜箔，并且所述方法还包括，在所述LED线路板上安装LED和电阻。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1是现有技术的LED线路板的局部截面图，显示了现有技术的LED线路板的结构；并且

图2显示了本实用新型的一实施例的新型LED线路板，显示了该LED线路板的结构。

具体实施方式