[实用新型]导电性引线框和发光器件封装体

权利要求书

1.一种用于多发光器件封装体的导电性引线框，其特征在于，所述导电性引线框包括：

多个导电性阴极部，每一个具有用于承载至少一个发光器件的附着焊盘，其中每一个附着焊盘与和该附着焊盘对应的发光器件电耦合；

与所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部，所述阳极部中的每一个具有连接焊盘，所述连接焊盘设置成与所述发光器件之一电连接，其中所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持所述发光器件线性对齐，

其中，所述引线框的表面积的至少一半通过所述发光器件封装体的壳体中的空腔而可见。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述发光器件包括LED。

3.根据权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述LED包括至少两个接触，其中之一与所述附着焊盘之一电耦合并且其中另一个与所述连接焊盘之一电耦合。

4.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述发光器件的线性阵列在第一方向上延伸，并且所述阳极部中的每一个设置为相互平行，并且所述阴极部设置为相互平行，并且所述阴极部和所述阳极部中的每一个沿与所述第一方向正交的方向延伸。

5.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述阳极部和所述阴极部由金属片制成。

6.根据权利要求2中所述的引线框，其特征在于，所述LED包括红光LED、绿光LED和蓝光LED。

7.根据权利要求1中所述的引线框，其特征在于，所述LED中的每一个通过引线接合与连接焊盘电耦合。

8.根据权利要求1中所述的引线框，其特征在于，所述LED中的每一个通过焊料与相应的附着焊盘耦合。

9.根据权利要求1中所述的引线框，其特征在于，所述引线框进一步包括黑色陶瓷壳体。

10.根据权利要求1中所述的引线框，其特征在于，所述引线框进一步包括通孔。

11.根据权利要求1中所述的引线框，其特征在于，所述引线框进一步包括V形切口。

12.一种发光器件封装体，其特征在于，包括：

壳体，其包括从所述壳体的顶面延伸到所述壳体的内部的空腔；以及

与所述壳体成整体的引线框，所述引线框包括保持多个发光器件的导电部，所述发光器件线性对齐并向所述空腔之外发射光，所述引线框也允许通过所述引线框将电信号施加到所述发光器件，

其中，所述引线框的表面积的至少一半通过所述空腔而可见。

13.根据权利要求12中所述的发光器件封装体，其特征在于，所述引线框包括多个导电性阴极部，每一个导电性阴极部具有用于承载至少一个所述发光器件的附着焊盘，每一个所述附着焊盘与它自己的那个所述发光器件电耦合，以及与所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部，所述阳极部中的每一个具有连接焊盘，所述连接焊盘设置成与所述发光器件之一电连接，其中所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持所述发光器件线性对齐。

14.根据权利要求12中所述的发光器件封装体，其特征在于，所述发光器件包括LED。

15.根据权利要求12中所述的发光器件封装体，其特征在于，所述引线框设置成允许所述封装体的表面安装。

16.根据权利要求12中所述的发光器件封装体，其特征在于，所述引线框进一步包括通孔和/或V形切口。

17.根据权利要求12中所述的发光器件封装体，其特征在于，所述发光器件进一步包括至少部分地通过所述承载体延伸的热导体。

18.根据权利要求14中所述的发光器件封装体，其特征在于，所述LED包括红光LED、绿光LED和蓝光LED。

19.根据权利要求12中所述的发光器件封装体，其特征在于，每个所述发光器件的电端子通过引线结合与连接焊盘电耦合。