[实用新型]各层精确定位的触控面板有效

专利信息
申请号: 201120185542.2 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN202126672U 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 林德铮 申请(专利权)人: 洋华光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G02F1/133
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 李彦
地址: 中国台湾桃园县观音*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 精确 定位 面板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及用于将机械参量转换为电信号的装置领域,具体为一种各层精确定位的触控面板。

背景技术

一般触控面板结构是由多层迭合而成,目前的制造手段都是分别以上基板和、下基板各自进行电极、电路的图形化制程及各种功能薄层的迭合加工后,再以透明光学胶等材料作为粘合层将两者迭置贴合成一体,如第图1所示为现有的一种触控面板结构,所述结构利用粘合层80将下基板82的背面贴合于上基板81的电极层83上,然后再用粘合层80将表面盖板85及其他各种功能迭层贴合至上基板81的板面上,而下基板82的电极层84上亦覆盖设置一保护层86。图2所示为现有的另一种触控面板结构,所述结构利用粘合层80将上基板81的电极层83与下基板82的电极层84贴合成一体,然后再用粘合层80将表面盖板87及其他各种功能迭层贴合至上基板81的板面上。上述制造方法虽可实现量产,但组装操作的程序稍嫌繁复,且有上电极层83和下电极层84对位精度不佳的缺陷,这种缺陷不仅会导致触控讯号发生偏差,甚至会产生错误的讯号,形成不合格品,亦将破坏触控面板的外观以及严重减损其光学特性,造成穿透面板的光线折射不均,以致屏幕影像变形或模糊失真的困扰。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷,提供一种可精密对位,适用于双面加工制程,感应电路的对位偶合精度高,光学特性优良的机械-电信号转换装置,本实用新型公开了一种各层精确定位的触控面板。

本实用新型通过如下技术方案达到发明目的:

一种各层精确定位的触控面板,包括基板、上感应电极层和下感应电极层,基板的上表面和下表面分别设置上感应电极层和下感应电极层,基板为透明薄板,其特征是:还包括上讯号导路层、下讯号导路层、上功能薄层、下功能薄层和定位标志,上感应电极层的外表面依次设置上讯号导路层和上功能薄层,下感应电极层的外表面依次设置下讯号导路层和下功能薄层。定位标志选用通孔和缺口中的任意一种或两种,定位标志选用通孔时,通孔设于基板未被上感应电极层覆盖部分的内部,通孔的中心轴线垂直于基板,通孔的数量至少为2个,基板的两侧都至少各有一个通孔;定位标志选用缺口时,缺口设于基板的边缘,缺口的中心轴线垂直于基板,缺口的数量至少为2个,基板的两侧都至少各有一个缺口。上功能薄层和下功能薄层都选用绝缘层、保护层、装饰框层、表面盖板、抗指纹层、雾化膜层、硬涂层膜、偏振薄膜、相位差薄膜和液晶显示模块中的任意一种或任意两种及两种以上以任意次序的复合。上功能薄层选用一种时,上功能薄层通过粘结剂覆盖在上讯号导路层的外表面,上功能薄层选用两种或两种以上时,各层之间通过粘结剂互相粘结成一整体后,再通过粘结剂覆盖在上讯号导路层的外表面。下功能薄层选用一种时,下功能薄层通过粘结剂覆盖在下讯号导路层的外表面,下功能薄层选用两种或两种以上时,各层之间通过粘结剂互相粘结成一整体后,再通过粘结剂覆盖在下讯号导路层的外表面。

所述的各层精确定位的触控面板,其特征是:基板选用平板、凸面板和凹面板中的任意一种。

所述的各层精确定位的触控面板,其特征是:基板为一层透明薄板或由2~72层透明薄板粘合成一体的透明复合板。

所述的各层精确定位的触控面板,其特征是:上功能薄层和下功能薄层包括表面盖板时,表面盖板选用透明平板、透明凸面板和透明凹面板中的任意一种。

本实用新型可适用于电容式触控面板、电阻式触控面板或电磁式触控面板,使用时,在基板上设置定位标志,定位标志可选用通孔、缺口和激光雕刻标志中的任意一种、任意两种或三种,其中,同一类别的定位标志分别设置在制程中基板的上表面和下表面,且同一类的定位标志互相对齐。定位标志可作为在基板的上表面和下表面进行的各种加工制程作业时的精密对位基准,以提高上感应电极层和下感应电极层的对位偶合精度,以及触控面板其他各个迭合层的贴合准确度,以提高产品的合格率并提升触控面板的光学特性。触控面板的制程加工完成后,定位标志可以去除,也可以保留。本实用新型可以应用于卷对卷(roll to roll)制程或片对片(sheet to sheet)制程等高效能的触控面板生产模式。

本实用新型的有益效果是:触控面板各层对位偶合精度高,贴合准确度高,光学特性优异,合格率高。

附图说明

图1是现有技术中上基板以电极层和下基板的底面粘合的截面示意图;

图2是现有技术中上基板和下基板以电极层相对粘合的截面示意图;

图3是采用通孔作为定位标志的本实用新型的主视图;

图4是图3中C-C向的剖视图;

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