[实用新型]智能伺服变压器用桥堆有效
| 申请号: | 201120184496.4 | 申请日: | 2011-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN202134533U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
| 发明(设计)人: | 李培虎;李培信;李金升 | 申请(专利权)人: | 德州信平电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司: | 德州市天科专利商标事务所 37210 | 代理人: | 房成星 |
| 地址: | 253000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 伺服 变压 器用 | ||
技术领域
本实用新型属于电学技术领域,涉及一种晶体管组合电路。
背景技术
目前,市场上智能伺服变压器的电路部分分为两部分,一部分为单体桥堆,另一部分为桥堆间的接线,主要由4个二极管组成一个单桥,然后用BVR软线对每个单桥进行组合连接。这两部分共同构成了伺服变压器的内部电气结构,伺服变压器因功率的不同而改变这两个部分的组合与连接,这样使得指导生产的工艺文件繁复多杂,也给生产人员带来繁重的劳动,而且这两部分一旦组合错误将对伺服驱动器造成毁灭性的损伤。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种新型智能伺服变压器用桥堆,进而解决因安装伺服变压器而带给驱动器毁灭性损伤的隐患,提高生产效率,解放劳动力。
本实用新型主要由晶体管及接线母排组成,解决其技术问题所采用的技术方案是打破原来晶体管为4只二极管构成单桥的结构,将晶体管与铜排结合,晶体管采用二极管或可控硅或场效应管或IGBT,根据实际需要进行排列组合,元器件间用铜排直接焊接组合,构成一个整体晶体管模组,该模组平铺在散热板上,封装在密闭且散热效果好的的壳体内,构成伺服变压器专用桥堆。
采用本实用新型的积极效果是简化了制作工艺,减少了接线量,降低了劳动强度,提高了生产效率,具有集成效果好,接线牢固、便于工人组装,散热效果好、质量稳定、能抗击电路中多种谐波的干扰,抑制瞬间浪涌等优点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型新型进一步说明:
附图1、2为本实用新型二极管线路结构图;
附图3为本实用新型可控硅线路结构图;
附图4为本实用新型效应管线路结构图;
图中1为接线端子,2为晶体管,3为铜排 ,4为驱动电路。
具体实施方式
实施例1
如图1、图2所示;晶体管2选用的是35A~150A的大功率二极管,一般为24或48只串并组合,图1中为24只,图2中为48只,24只组合采用四串两并,48只组合采用四串四并,组装前先对每个晶体管进行正向电压VF、正向电流IF、反向电压、漏电流、导通时间等参数进行测试,使每个晶体管2的参数基本相同,然后按照附图1、2中的连接方式将每个晶体管6连同铜排3一并焊接在具有散热底板的外壳内,与外界连接的接线端子1选择导热系数高,内阻小、载流大的铜排,根据智能伺服变压器的外壳形状,将铜排整形到相应的形状,进而满足外壳的固定端子与桥堆的连接。
实施例2
如图3所示;晶体管2选用的是三只50A~300A的大功率可控硅,可控硅采用单管排列,组装前先对三只可控硅进行配对检测,将检测合格的可控硅按照附图3中的方式连同铜排3一并焊接在具有散热底板的外壳内,与外界连接的接线端子1选择导热系数高,内阻小、载流大的铜排3,根据智能伺服变压器的外壳形状,将铜排整形到相应的形状,进而满足外壳的固定端子与桥堆的连接,驱动电路4与铜排3的连接同其他地方的连接。
实施例3
如图4所示;晶体管2采用50A~300A大功率场效应管或IGBT三只,效应管采用单管排列,组装前先对三只场效应管进行配对检测,将检测合格的场效应管按照附图4中的方式连同铜排3一并焊接在具有散热底板的外壳内,与外界连接的接线端子选择导热系数高,内阻小、载流大的铜排3,根据智能伺服变压器的外壳形状,将铜排3整形到相应的形状,进而满足外壳的固定端子与桥堆的连接,驱动电路4与铜排3的连接同其他地方的连接。采用晶体管IGBT其电路结构及图示同图4。
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