[实用新型]一种多层柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性多层电路板(或多层线路板)领域，更具体的说，改进涉及的是一种多层柔性线路板。

背景技术

柔性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层(阻焊层)，也可以没有覆盖层(阻焊层)。按照导电铜箔的层数划分，柔性线路板可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

导电铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法通过透明胶把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

但是，现有的多层柔性板大都使用金属铜箔通过化学药水照相并腐蚀以及电镀的方法制作层间电路，所产生的难以净化处理的废水对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种多层柔性线路板，可减少因化学腐蚀金属以及电镀导致对环境产生的污染。

本实用新型的技术方案如下：一种多层柔性线路板，包括挠性基板和位于挠性基板背面的金属箔；其中：在挠性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与挠性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。

所述的多层柔性线路板，其中：导电油墨线路层和热熔胶层分别设置在塑料薄膜两侧的表面上；热熔胶层的厚度超过导电油墨线路层的厚度。

所述的多层柔性线路板，其中：上层塑料薄膜上的导电油墨线路层与下层塑料薄膜上的导电油墨线路层之间通过金属导线电性连接。

所述的多层柔性线路板，其中：金属导线设置在多层柔性线路板的边缘。

所述的多层柔性线路板，其中：金属箔上设置有焊接电子元器件的线路。

所述的多层柔性线路板，其中：线路中设置有用于固定电子元器件的引脚通孔；引脚通孔穿过金属箔、挠性基板和带热熔胶层的塑料薄膜设置。

所述的多层柔性线路板，其中：引脚通孔避开导电油墨线路层的电路设置。

所述的多层柔性线路板，其中：线路中包括用于固定电子元器件的引脚焊盘。

所述的多层柔性线路板，其中：在挠性基板的背面设置有金手指。

所述的多层柔性线路板，其中：挠性基板为塑料板。

所述的多层柔性线路板，其中：金属箔为铜箔。

所述的多层柔性线路板，其中：塑料薄膜为尼龙薄膜。

本实用新型所提供的一种多层柔性线路板，由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，热熔胶对导电油墨线路层起到了很好的密封作用，大大减少了外界对层间电路的腐蚀和氧化，延长了多层柔性线路板的使用寿命；更为重要的是，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属以及电镀制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层柔性线路板的成本。

附图说明

图1是本实用新型多层柔性线路板的结构示意图。

图2是本实用新型多层柔性线路板层间电路相连接的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。