[实用新型]一种制作多层线路板的塑料薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及制作刚性或柔性多层电路板(或多层线路板)的零部件领域，更具体的说，改进涉及的是一种制作多层线路板的塑料薄膜。

背景技术

线路板，又称电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为PCB(Printed Circuit Board，全称印制电路板、印刷电路板、印制线路板或印刷线路板)。线路板按照布线的层数可进一步细分成单面板、双面板和多层板。覆铜板是印制电路板的基础材料，又名基板或基材，全称覆铜板层压板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，也称覆铜箔层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强或补强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品；当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板根据材料的不同，又可细分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、多层板用材料和特殊基板等。

而柔性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以有覆盖层(阻焊层)，也可以没有覆盖层(阻焊层)。按照导电铜箔的层数划分，柔性线路板可分为单层板、双层板、多层板、双面板等。导电铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法通过透明胶把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

但是，现有的多层板，不管是PBC还是FPC，大都使用金属铜箔通过化学药水照相并腐蚀的方法制作层间电路，所产生的难以净化处理的废水对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种制作多层线路板的塑料薄膜，可减少因化学腐蚀金属导致对环境产生的污染。

本实用新型的技术方案如下：一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在刚性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。

所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置。

所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜为尼龙薄膜。

所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜成卷设置。

一种制作多层线路板的塑料薄膜，用于热压在柔性基板上叠置形成具有两层电路以上的多层线路板；其中：塑料薄膜的一面涂布有热熔胶层；塑料薄膜的另一面在热压成多层线路板时局部印制有导电油墨线路层。

所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜的非热熔胶层表面光滑设置。

所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜为尼龙薄膜。

所述的制作多层线路板的塑料薄膜，其中：塑料薄膜成卷设置。

本实用新型所提供的一种制作多层线路板的塑料薄膜，由于采用了热熔胶以及导电油墨制作层间电路的隔离层和导电层，不仅塑料薄膜的密封性能优于树脂板；而且热熔胶也对导电油墨线路层起到了很好的密封作用，大大减少了外界对层间电路的腐蚀和氧化，延长了多层线路板的使用寿命；更为重要的是，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层线路板的成本。

附图说明

图1是本实用新型制作多层线路板的塑料薄膜结构示意图。

图2是用本实用新型塑料薄膜制作的多层线路板结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。