[实用新型]应用于SEMIX IGBT模块的驱动电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种驱动电路，具体涉及一种应用于SEMIX IGBT模块的驱动电路的电气连接结构。 

背景技术

目前大量的IGBT驱动电路运用在IGBT模块中，但是目前的大多数驱动电路并没有针对SEMIX IGBT模块专门设计，电气结构不是特别合理，不能充分发挥SEMIX IGBT模块的器件优势。 

实用新型内容

本实用新型提供一种应用于SEMIX IGBT模块的驱动电路，克服现有技术中没有专门针对SEMIX IGBT模块设计的合理的驱动电路，而且驱动电路的电气连接结构也不是特别合理，连接复杂等技术问题。 

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案： 

一种应用于SEMIX IGBT模块的驱动电路，所述的驱动电路包括驱动电路板，IGBT驱动电路固定安装在驱动电路板上，驱动电路板上面设有信号输出点直接与功率元件IGBT的G、E端相连接，所述的IGBT模块为压接式IGBT模块，IGBT驱动电路和IGBT模块通过弹簧直接连接；IGBT模块还通过叠层母排与直流电解电容连接，IGBT模块下方还安装有散热器。 

更进一步的技术方案是： 

所述的叠层母排为复合多层结构，包括导电的正极板、导电的负极板，在导电的正极板和导电的负极板之间由串接板将两者隔开，在导电的正极板和导 电的负极板的外表面还分别覆盖有绝缘层；绝缘层、导电的正极板、导电的负极板依次相叠粘接构成叠层母排。 

所述的驱动电路板上设计有故障反馈总线，并同外部控制单元通过光纤连接。 

所述的驱动电路板上还包括与弹簧座相接的焊盘，该焊盘由镀金的镍制作而成。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：根据SEMIX IGBT模块的结构，设计了合理的电气连接结构，此结构中IGBT与直流电容连接距离很短，极大的减小了杂散电抗；同时IGBT与直流电容的连接采用叠层母排，增加正负极间的叠层面积，从而增加了直流正负连接排的电容。这两方面的改进，极大减小了IGBT开关过程中危害性最大的过电压现象，从而起到了保护IGBT作用，并且延长IGBT使用寿命。 

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。 

具体实施方式

下面再来详细叙述本实用新型的具体实施例： 

如图1所示，一种应用于SEMIX IGBT模块的驱动电路，应用于SEMIX IGBT模块的驱动电路包括驱动电路板，IGBT驱动电路4固定安装在驱动电路板上，驱动电路板上面设有信号输出点直接与功率元件IGBT的G、E端相连接，所述的IGBT模块3为压接式IGBT模块，IGBT驱动电路4和IGBT模块3通过弹簧直接连接；IGBT模块3还通过叠层母排2与直流电解电容1连接，IGBT模块3下方还安装有散热器5。叠层母排2为复合多层结构，包括导电的正极板、导电的负极板，在导电的正极板和导电的负极板之间由串接板将两者隔开，在导电的正极板和导电的负极板的外表面还分别覆盖有绝缘层；绝缘层、导电的正极 板、导电的负极板依次相叠粘接构成叠层母排2。驱动电路板上还设计有故障反馈总线，并同外部控制单元通过光纤连接。驱动电路板上还包括与弹簧座相接的焊盘，该焊盘由镀金的镍制作而成。